[实用新型]麦克风模组和电子设备

说明书

本实用新型公开一种麦克风模组和电子设备，其中，麦克风模组包括：壳体，设有多个第一收音孔；电路板，连接于所述壳体，所述电路板的面向所述壳体的表面间隔设有多个麦克风本体，每一所述麦克风本体设有出音孔，一所述出音孔与一所述第一收音孔相对设置；以及多个密封件，一所述密封件罩设于一所述麦克风本体并抵接于所述电路板，所述密封件固定夹持于所述壳体和所述电路板之间，所述密封件对应其邻近的所述出音孔的位置设有第二收音孔。本实用新型技术方案简化了麦克风模组的组装过程，提高了组装效率，同时一致性的解决麦克风本体阵列的密封问题，降低制造成本。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别涉及一种麦克风模组和应用该麦克风模组的电子设备。

背景技术

随着电子设备的高速发展，智能语音识别逐渐被运用到各种电子设备中，比如：音箱、手机、平板电脑等。该类电子设备通过麦克风采集数据，将接收到的语音信号转化为数字信号，而这一过程中需要保证麦克风本体的密封性，以避免机器内部过来的气流声对麦克风接收的语音信号造成干扰，导致识别率降低。目前，现有的密封方式是通过一密封垫密封电路板上的所有麦克风本体，以保证麦克风本体的密封性。然而，此种密封方式需要将密封垫上的安装孔与电路板上的麦克风本体和其他的元器件以及壳体上的安装柱等一一对应才能进行后续的组装，如此，使得麦克风本体组装过程繁琐、复杂。

上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种麦克风模组，旨在简化麦克风模组的组装过程，提高组装效率。

为实现上述目的，本实用新型提出的麦克风模组包括：

壳体，设有多个第一收音孔；

电路板，连接于所述壳体，所述电路板的面向所述壳体的表面间隔设有多个麦克风本体，每一所述麦克风本体设有出音孔，一所述出音孔与一所述第一收音孔相对设置；以及

多个密封件，一所述密封件罩设于一所述麦克风本体并抵接于所述电路板，所述密封件固定夹持于所述壳体和所述电路板之间，所述密封件对应其邻近的所述出音孔的位置设有第二收音孔。

在本实用新型的一实施例中，定义所述第一收音孔的直径为D₁，所述第二收音孔的直径为D₂，所述出音孔的直径为D₃，D₃≤D₂≤D₁。

在本实用新型的一实施例中，定义所述第一收音孔的深度为L₁，所述第二收音孔的深度为L₂，1mm＜L₁+L₂≤3mm。

在本实用新型的一实施例中，所述密封件为硅胶件。

在本实用新型的一实施例中，所述硅胶件的硬度为30HRB～60HRB。

在本实用新型的一实施例中，所述密封件面向所述壳体的一侧凸设有凸台，所述凸台围绕所述第二收音孔设置；

所述壳体面向所述电路板的一侧凹设有凹槽，所述凹槽与所述凸台相对设置，所述凸台插入所述凹槽内。

在本实用新型的一实施例中，所述密封件具有相对的两侧，所述第二收音孔靠近所述密封件其中的一侧设置；

所述密封件还包括防呆块，所述防呆块设于所述密封件远离所述第二收音孔的一侧。

在本实用新型的一实施例中，所述电路板和所述壳体为可拆卸连接。

在本实用新型的一实施例中，所述电路板设有第一安装孔，所述壳体设有第二安装孔，所述第二安装孔与所述第一安装孔相对设置；