[实用新型]麦克风模组和电子设备有效

专利信息
申请号: 201920827621.5 申请日: 2019-05-31
公开(公告)号: CN209787372U 公开(公告)日: 2019-12-13
发明(设计)人: 刘大可;王文华;刘胜 申请(专利权)人: 深圳宽洋网络发展有限公司
主分类号: H04R1/08 分类号: H04R1/08
代理公司: 44258 深圳市港湾知识产权代理有限公司 代理人: 微嘉
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板 麦克风本体 密封件 壳体 麦克风模组 出音孔 收音孔 本实用新型 表面间隔 电子设备 固定夹持 密封问题 相对设置 制造成本 组装过程 组装效率 抵接 罩设 邻近
【权利要求书】:

1.一种麦克风模组,其特征在于,包括:

壳体,设有多个第一收音孔;

电路板,连接于所述壳体,所述电路板的面向所述壳体的表面间隔设有多个麦克风本体,每一所述麦克风本体设有出音孔,一所述出音孔与一所述第一收音孔相对设置;以及

多个密封件,一所述密封件罩设于一所述麦克风本体并抵接于所述电路板,所述密封件固定夹持于所述壳体和所述电路板之间,所述密封件对应其邻近的所述出音孔的位置设有第二收音孔。

2.如权利要求1所述的麦克风模组,其特征在于,定义所述第一收音孔的直径为D1,所述第二收音孔的直径为D2,所述出音孔的直径为D3,D3≤D2≤D1

3.如权利要求1所述的麦克风模组,其特征在于,定义所述第一收音孔的深度为L1,所述第二收音孔的深度为L2,1mm<L1+L2≤3mm。

4.如权利要求1所述的麦克风模组,其特征在于,所述密封件为硅胶件。

5.如权利要求4所述的麦克风模组,其特征在于,所述硅胶件的硬度为30HRB~60HRB。

6.如权利要求1至5中任意一项所述的麦克风模组,其特征在于,所述密封件面向所述壳体的一侧凸设有凸台,所述凸台围绕所述第二收音孔设置;

所述壳体面向所述电路板的一侧凹设有凹槽,所述凹槽与所述凸台相对设置,所述凸台插入所述凹槽内。

7.如权利要求1至5中任意一项所述的麦克风模组,其特征在于,所述密封件具有相对的两侧,所述第二收音孔靠近所述密封件其中的一侧设置;

所述密封件还包括防呆块,所述防呆块设于所述密封件远离所述第二收音孔的一侧。

8.如权利要求1至5中任意一项所述的麦克风模组,其特征在于,所述电路板和所述壳体为可拆卸连接。

9.如权利要求8所述的麦克风模组,其特征在于,所述电路板设有第一安装孔,所述壳体设有第二安装孔,所述第二安装孔与所述第一安装孔相对设置;

所述麦克风模组还包括锁紧件,所述锁紧件穿过所述第一安装孔并插入所述第二安装孔内,使所述电路板连接于所述壳体。

10.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1至9中任意一项所述的麦克风模组。

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