[实用新型]一种用于微电子元器件剥料的超声换能器有效
| 申请号： | 201920819569.9 | 申请日： | 2019-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN210207518U | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 徐成刚;朱阿春 | 申请（专利权）人： | 苏州工业园区海纳科技有限公司 |
| 主分类号： | B06B1/00 | 分类号： | B06B1/00;H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于微电子元器件剥料的超声换能器，至少包括：换能器本体和与所述换能器本体相连的工作头，所述工作头的工作面开设有凹陷开口腔室。所述超声换能器还包括负压管路，所述负压管路的吸口与所述凹陷开口腔室相联通。凹陷开口腔室使得振动能量被均匀分散到外周，传递到膜上的振动会均匀分布到元器件上。同时中间凹陷开口腔室相当于使工作面变成前半部分振动区域，后半部分振动区域，实际工作时，不用调整工作头安装角度，前半部分实现一次剥离，后半部分又实现二次剥离，故操作简单，剥料效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 微电子 元器件 超声 换能器 | ||
【主权项】：
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