[实用新型]一种用于微电子元器件剥料的超声换能器

说明书

本实用新型提供一种用于微电子元器件剥料的超声换能器，至少包括：换能器本体和与所述换能器本体相连的工作头，所述工作头的工作面开设有凹陷开口腔室。所述超声换能器还包括负压管路，所述负压管路的吸口与所述凹陷开口腔室相联通。凹陷开口腔室使得振动能量被均匀分散到外周，传递到膜上的振动会均匀分布到元器件上。同时中间凹陷开口腔室相当于使工作面变成前半部分振动区域，后半部分振动区域，实际工作时，不用调整工作头安装角度，前半部分实现一次剥离，后半部分又实现二次剥离，故操作简单，剥料效果好。

技术领域

本实用新型涉及一种超声换能器，特别是涉及一种用于微电子元器件剥料的超声换能器。

背景技术

目前，微电子元器件的前期生产是通过采用UV胶带或者热剥离膜来固定元器件，在剥离前通过UV照射或者烘烤加热等方式可以使元器件与膜之间的胶水失去粘性，再使用超声换能器进行剥料。

参考图1和图2，现有超声换能器包括换能器本体1和工作头，工作头是斜面形工作头21或圆面形工作头22，通过斜面形工作头21的斜面与膜接触传导振动，斜面容易造成剥料不均匀、膜易破裂，剥料效果差，且工作头经常需要调整安装角度，头部磨损较大，操作困难，寿命短；圆面形工作头22与膜接触时不能完全贴合，导致剥离不均匀，故剥离剥料效果差。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种用于微电子元器件剥料的超声换能器，用于解决现有技术中操作难、剥料效果差的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种用于微电子元器件剥料的超声换能器，至少包括：换能器本体和与所述换能器本体相连的工作头，所述工作头的工作面开设有凹陷开口腔室。

优选地，所述超声换能器还包括负压管路，所述负压管路的吸口与所述凹陷开口腔室相联通。

优选地，所述负压管路位于所述工作头中，所述负压管路的出口位于所述工作头侧壁上。

优选地，所述负压管路为L型第一管路，所述L型第一管路的中心线与所述工作头中心线共线。

优选地，所述负压管路位于所述工作头和换能器本体中，所述负压管路的出口位于所述换能器本体侧壁上。

优选地，所述负压管路为L型第二管路，所述L型第二管路的竖直部的中心线与所述工作头中心线、换能器本体中心线共线。

优选地，所述负压管路的中心线与所述工作头中心线、换能器本体中心线共线。

优选地，所述工作头的工作面为圆形面或者扁平面，所述换能器本体与工作头通过变幅杆相连。

优选地，所述凹陷开口腔室为锥形内凹腔室、圆形内凹腔室、或扁槽形内凹腔室。

优选地，所述工作头的工作面边缘倒有圆角。

如上所述，本实用新型的一种用于微电子元器件剥料的超声换能器，具有以下有益效果：

由于换能器本体和与所述换能器本体相连的工作头，所述工作头的工作面开设有凹陷开口腔室。这样使得振动能量被均匀分散到外周，使传递到膜上的振动均匀分布到元器件上。中间凹陷开口腔室相当于使工作面变成两块振动区域，即前半部分振动区域，后半部分振动区域。实际工作时，不用调整工作头安装角度，前半部分实现一次剥离，后半部分又实现二次剥离，故操作简单，剥料效果好。

附图说明

图1显示为本实用新型现有技术中的一种用于微电子元器件剥料的超声换能器示意图，其中工作头的工作面为斜面形工作头。

图2显示为本实用新型现有技术中的一种用于微电子元器件剥料的超声换能器示意图，其中工作头为圆面形工作头。