[实用新型]一种用于微电子元器件剥料的超声换能器

权利要求书

1.一种用于微电子元器件剥料的超声换能器，其特征在于，至少包括：换能器本体和与所述换能器本体相连的工作头，所述工作头的工作面开设有凹陷开口腔室。

2.根据权利要求1所述的一种用于微电子元器件剥料的超声换能器，其特征在于：所述超声换能器还包括负压管路，所述负压管路的吸口与所述凹陷开口腔室相联通。

3.根据权利要求2所述的一种用于微电子元器件剥料的超声换能器，其特征在于：所述负压管路位于所述工作头中，所述负压管路的出口位于所述工作头侧壁上。

4.根据权利要求3所述的一种用于微电子元器件剥料的超声换能器，其特征在于：所述负压管路为L型第一管路，所述L型第一管路的中心线与所述工作头中心线共线。

5.根据权利要求2所述的一种用于微电子元器件剥料的超声换能器，其特征在于：所述负压管路位于所述工作头和换能器本体中，所述负压管路的出口位于所述换能器本体侧壁上。

6.根据权利要求5所述的一种用于微电子元器件剥料的超声换能器，其特征在于：所述负压管路为L型第二管路，所述L型第二管路的竖直部的中心线与所述工作头中心线、换能器本体中心线共线。

7.根据权利要求2所述的一种用于微电子元器件剥料的超声换能器，其特征在于：所述负压管路的中心线与所述工作头中心线、换能器本体中心线共线。

8.根据权利要求1至7任一项所述的一种用于微电子元器件剥料的超声换能器，其特征在于：所述工作头的工作面为圆形面或者扁平面，所述换能器本体与工作头通过变幅杆相连。

9.根据权利要求8所述的一种用于微电子元器件剥料的超声换能器，其特征在于：所述凹陷开口腔室为锥形内凹腔室、圆形内凹腔室、或扁槽形内凹腔室。

10.根据权利要求9所述的一种用于微电子元器件剥料的超声换能器，其特征在于：所述工作头的工作面边缘倒有圆角。