[实用新型]一种半导体元器件电浆清洗装置有效
申请号: | 201920814841.4 | 申请日: | 2019-05-31 |
公开(公告)号: | CN210120116U | 公开(公告)日: | 2020-02-28 |
发明(设计)人: | 孙国标;凌永康;杜良辉 | 申请(专利权)人: | 江苏壹度科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及半导体清洗技术领域,具体为一种半导体元器件电浆清洗装置,包括清洗篮,清洗篮搭置在外搭板上,外搭板安装在装置外壳,清洗篮包括外框、底板以及提杆,外框侧端面的底部位置处安装有若干个滚轮,提杆的两端均设有滑动杆,滑动杆与滑动槽滑动连接,滑动杆末端的侧表面处设有凸柱。该半导体元器件电浆清洗装置,通过设置将清洗篮搭接在外搭板上并在清洗篮上设置有滚轮,使清洗篮在滚轮的作用下便于带着半导体元器件进入到装置外壳内进行清洗工作,通过设置在清洗篮上的提杆,使工作人员抽动提杆后,提杆在滑动杆的作用下向外伸出,便于工作人员的握持,使清洗篮能被轻松的取放。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 元器件 清洗 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造