[实用新型]一种半导体元器件电浆清洗装置

权利要求书

1.一种半导体元器件电浆清洗装置，包括清洗篮(1)，其特征在于：所述清洗篮(1)搭置在外搭板(2)上，所述外搭板(2)安装在装置外壳(3)上，所述清洗篮(1)包括外框(11)、安装在所述外框(11)底部的底板(12)以及安装在所述外框(11)左右两侧的提杆(13)，所述外框(11)的前后两侧端面上均开设有一对滑动槽(111)，所述滑动槽(111)的外侧安装有挡块(112)，所述外框(11)侧端面的底部位置处安装有若干个滚轮(113)，所述提杆(13)的两端均设有滑动杆(131)，所述滑动杆(131)与所述滑动槽(111)滑动连接，所述滑动杆(131)末端的侧表面处设有凸柱(132)。

2.根据权利要求1所述的半导体元器件电浆清洗装置，其特征在于：所述外框(11)为空心的矩形框状结构，所述底板(12)呈网板状结构，所述底板(12)与所述外框(11)紧密焊接。

3.根据权利要求1所述的半导体元器件电浆清洗装置，其特征在于：所述滑动槽(111)的末端呈封闭状，所述滑动槽(111)的首端与所述外框(11)的侧端面相连通，所述挡块(112)通过螺栓安装在所述外框(11)上并将所述滑动槽(111)的首端遮盖。

4.根据权利要求1所述的半导体元器件电浆清洗装置，其特征在于：所述外框(11)每侧所述滚轮(113)的数量至少为两个，所述滚轮(113)的轮轴与所述外框(11)紧密焊接，所述外框(11)的前端面处通过螺栓安装有把手(114)。

5.根据权利要求1所述的半导体元器件电浆清洗装置，其特征在于：所述滑动杆(131)与所述提杆(13)紧密焊接，所述滑动杆(131)的末端从所述滑动槽(111)的首端伸入到所述滑动槽(111)内，所述滑动杆(131)的宽度与所述滑动槽(111)的槽宽相同。

6.根据权利要求1所述的半导体元器件电浆清洗装置，其特征在于：所述外搭板(2)的顶面上通过螺栓安装有一对挡条(21)，所述外搭板(2)的前端安装有挡边(22)。

7.根据权利要求1所述的半导体元器件电浆清洗装置，其特征在于：所述外搭板(2)的末端安装在所述装置外壳(3)的表面上，所述外搭板(2)的底端安装有支撑杆(23)，所述支撑杆(23)的底端安装在所述装置外壳(3)的表面上。