[实用新型]一种半导体元器件电浆清洗装置

说明书

本实用新型涉及半导体清洗技术领域，具体为一种半导体元器件电浆清洗装置，包括清洗篮，清洗篮搭置在外搭板上，外搭板安装在装置外壳，清洗篮包括外框、底板以及提杆，外框侧端面的底部位置处安装有若干个滚轮，提杆的两端均设有滑动杆，滑动杆与滑动槽滑动连接，滑动杆末端的侧表面处设有凸柱。该半导体元器件电浆清洗装置，通过设置将清洗篮搭接在外搭板上并在清洗篮上设置有滚轮，使清洗篮在滚轮的作用下便于带着半导体元器件进入到装置外壳内进行清洗工作，通过设置在清洗篮上的提杆，使工作人员抽动提杆后，提杆在滑动杆的作用下向外伸出，便于工作人员的握持，使清洗篮能被轻松的取放。

技术领域

本实用新型涉及半导体清洗技术领域，具体为一种半导体元器件电浆清洗装置。

背景技术

在半导体制造工艺中，上一道工序所遗留的超微细颗粒污染物、金属残留、有机物残留物等，光阻掩膜或残留会导致半导体元器件良品率下降等问题，这需要通过清洗工艺来解决，为了达到更好的清洗效果，目前多将半导体元器件放入到电浆清洗机中进行清洗，电浆又叫等离子体，电浆清洗机也叫等离子清洁机，或者等离子表面处理仪，是一种全新的高科技技术，利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。在对半导体元器件进行清洗时需要将半导体元器件放置到清洗篮后再放入电浆清洗机内，现有的清洗篮不易放置到电浆清洗机内，导致半导体元器件清洗工作的不便，鉴于此，我们提出一种半导体元器件电浆清洗装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体元器件电浆清洗装置，以解决上述背景技术中提出的现有的清洗篮不易放置到电浆清洗机内，导致半导体元器件清洗工作的不便的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体元器件电浆清洗装置，包括清洗篮，所述清洗篮搭置在外搭板上，所述外搭板安装在装置外壳上，所述清洗篮包括外框、安装在所述外框底部的底板以及安装在所述外框左右两侧的提杆，所述外框的前后两侧端面上均开设有一对滑动槽，所述滑动槽的外侧安装有挡块，所述外框侧端面的底部位置处安装有若干个滚轮，所述提杆的两端均设有滑动杆，所述滑动杆与所述滑动槽滑动连接，所述滑动杆末端的侧表面处设有凸柱。

优选的，所述外框为空心的矩形框状结构，所述底板呈网板状结构，所述底板与所述外框紧密焊接。

优选的，所述滑动槽的末端呈封闭状，所述滑动槽的首端与所述外框的侧端面相连通，所述挡块通过螺栓安装在所述外框上并将所述滑动槽的首端遮盖。

优选的，所述外框每侧所述滚轮的数量至少为两个，所述滚轮的轮轴与所述外框紧密焊接，所述外框的前端面处通过螺栓安装有把手。

优选的，所述滑动杆与所述提杆紧密焊接，所述滑动杆的末端从所述滑动槽的首端伸入到所述滑动槽内，所述滑动杆的宽度与所述滑动槽的槽宽相同。

优选的，所述外搭板的顶面上通过螺栓安装有一对挡条，所述外搭板的前端安装有挡边。

优选的，所述外搭板的末端安装在所述装置外壳的表面上，所述外搭板的底端安装有支撑杆，所述支撑杆的底端安装在所述装置外壳的表面上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.该半导体元器件电浆清洗装置，通过设置在装置外壳外的外搭板并将清洗篮搭接在外搭板上，同时在清洗篮上设置有滚轮，使清洗篮在滚轮的作用下便于带着半导体元器件进入到装置外壳内进行清洗工作，解决了现有的清洗篮不易放置到电浆清洗机内，导致半导体元器件清洗工作的不便的问题；

2.该半导体元器件电浆清洗装置，通过设置在清洗篮上的提杆，使工作人员抽动提杆后，提杆在滑动杆的作用下向外伸出，便于工作人员的握持，使清洗篮能被轻松的取放。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；