[实用新型]利于焊接的大电流半导体功率器件有效
| 申请号： | 201920812348.9 | 申请日： | 2019-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN209804635U | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 朱袁正;朱久桃;叶鹏;杨卓 | 申请（专利权）人： | 无锡电基集成科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/49;H01L23/495 |
| 代理公司： | 32104 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体器件，尤其是一种具有一种利于焊接的大电流半导体功率器件，属于半导体器件封装技术领域。所述利于焊接的大电流半导体功率器件包括：引线框架，所述引线框架包括载片基岛区和引脚组件；所述引脚组件包括第一引脚，所述第一引脚包括键合部和引出部；半导体芯片，所述半导体芯片设于所述载片基岛区中，所述半导体芯片通过键合件与第一引脚的键合部连接；封装树脂，所述封装树脂将半导体芯片、键合件以及引脚组件盖封在引线框架上，且所述第一引脚的引出部从所述封装树脂中外露。所述利于焊接的大电流半导体功率器件有大电流能力、低热阻、低寄生电感，且易于PCB焊接，使得电流能力更强。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体芯片 大电流 引脚 半导体功率器件 焊接 封装树脂 引脚组件 引线框架 键合部 引出部 键合 半导体器件封装 电感 半导体器件 本实用新型 电流能力 低寄生 低热阻 岛区 盖封 基岛 片基 载片 | ||
【主权项】：
1.一种利于焊接的大电流半导体功率器件，其特征在于，所述利于焊接的大电流半导体功率器件包括：/n引线框架（100），所述引线框架（100）包括载片基岛区（110）和引脚组件；所述引脚组件包括第一引脚（120）和第二引脚（140），所述第一引脚（120）和第二引脚（140）均分别包括连为一体的键合部（131）和引出部（132）；/n半导体芯片（200），所述半导体芯片（200）设于所述载片基岛区（110）中，所述半导体芯片（200）通过键合件（300）分别与第一引脚（120）和第二引脚（140）的键合部（131）连接；/n封装树脂（400），所述封装树脂（400）将半导体芯片（200）、键合件（300）以及引脚组件盖封在引线框架（100）上，且所述第一引脚（120）和第二引脚（140）的引出部（132）从所述封装树脂（400）中外露。/n
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