[实用新型]一种小型化的半导体激光器模块有效
| 申请号： | 201920789206.5 | 申请日： | 2019-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN209766854U | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 韩永强;刘亚龙;杨凯;刘兴胜 | 申请（专利权）人： | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710077 陕西省西安市西安市高*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种小型化的半导体激光器模块，包括：激光芯片、衬底、以及热沉；其中，所述热沉具有键合部和固定部；激光芯片经所述衬底键合于所述键合部上，所述键合部与衬底的尺寸和/或形状相匹配；所述固定部位于键合部的延伸方向，用于固定所述激光器模块。基于本实用新型提供的方案，能够满足对尺寸要求较高的应用场合，并且安装方式可根据应用场景自由选择，成本低，具有广阔的市场前景。 | ||
| 搜索关键词： | 键合部 本实用新型 激光芯片 衬底 热沉 半导体激光器模块 激光器模块 安装方式 衬底键合 尺寸要求 固定部位 应用场景 自由选择 固定部 匹配 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种小型化的半导体激光器模块，其特征在于，所述模块包括：激光芯片、衬底、以及热沉；其中，/n所述热沉具有键合部和固定部；/n激光芯片经所述衬底键合于所述键合部上，所述键合部与衬底的尺寸和/或形状相匹配；/n所述固定部位于键合部的延伸方向，用于固定所述激光器模块。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安炬光科技股份有限公司，未经西安炬光科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920789206.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：激光器和发光设备
- 下一篇：一种光源模块及治疗仪
