[实用新型]一种小型化的半导体激光器模块有效
| 申请号： | 201920789206.5 | 申请日： | 2019-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN209766854U | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 韩永强;刘亚龙;杨凯;刘兴胜 | 申请（专利权）人： | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710077 陕西省西安市西安市高*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 键合部 本实用新型 激光芯片 衬底 热沉 半导体激光器模块 激光器模块 安装方式 衬底键合 尺寸要求 固定部位 应用场景 自由选择 固定部 匹配 延伸 | ||
1.一种小型化的半导体激光器模块，其特征在于，所述模块包括：激光芯片、衬底、以及热沉；其中，
所述热沉具有键合部和固定部；
激光芯片经所述衬底键合于所述键合部上，所述键合部与衬底的尺寸和/或形状相匹配；
所述固定部位于键合部的延伸方向，用于固定所述激光器模块。
2.根据权利要求1所述的模块，其特征在于，所述固定部由键合部在同一平面内向外延伸形成，位于与键合部相对的另一端。
3.根据权利要求2所述的模块，其特征在于，所述固定部开设有至少一个通孔，用于通过机械固定的方式固定所述激光器模块。
4.根据权利要求3所述的模块，其特征在于，所述固定部的形状包括：方形、或半圆形、或多边形。
5.根据权利要求3所述的模块，其特征在于，
在键合部向外延伸方向上，所述通孔位于靠近键合部的一侧；
在与键合部向外延伸方向垂直的方向上，所述通孔位于居中位置。
6.根据权利要求1所述的模块，其特征在于，所述固定部由键合部向下延伸形成，位于热沉下表面处，所述固定部通过焊料键合的方式固定所述激光器模块。
7.根据权利要求1所述的模块，其特征在于，所述键合部包括正极区和负极区，所述正极区和负极区通过未覆金属层的绝缘线相互隔离。
8.根据权利要求1所述的模块，其特征在于，所述激光芯片为具有至少一个发光点的芯片，当激光芯片具有多个发光点时，各发光点之间的电连接关系为并联。
9.根据权利要求1所述的模块，其特征在于，所述衬底为上下表面覆有金属层的陶瓷，所述键合部与衬底的尺寸和形状相匹配包括：
所述键合部的长度为衬底长度的1.5-4倍，所述键合部的宽度为衬底宽度的1-2.5倍。
10.根据权利要求7所述的模块，其特征在于，通过金线或铜箔实现激光芯片与正电极区、和/或负电极区、和/或热沉之间的电连接。
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