[实用新型]一种小型化的半导体激光器模块

说明书

本实用新型提供一种小型化的半导体激光器模块，包括：激光芯片、衬底、以及热沉；其中，所述热沉具有键合部和固定部；激光芯片经所述衬底键合于所述键合部上，所述键合部与衬底的尺寸和/或形状相匹配；所述固定部位于键合部的延伸方向，用于固定所述激光器模块。基于本实用新型提供的方案，能够满足对尺寸要求较高的应用场合，并且安装方式可根据应用场景自由选择，成本低，具有广阔的市场前景。

技术领域

本实用新型涉及半导体激光器领域，尤其涉及一种小型化的半导体激光器模块。

背景技术

现有技术中的单管类半导体激光器封装结构通常存在以下缺点：

第一，热沉尺寸较大，难以满足对尺寸要求较高的特殊应用领域的需求；

第二，模块后端的电极翅膀，一方面使得模块整体的形状不规则，另一方面还需要预留焊接其的空间，使得底座和壳体的整体尺寸较大。

发明内容

有鉴于此，本实用新型实施例的主要目的之一在于提供一种能够实现小型化的半导体激光器模块，尺寸小、安装方便，能够满足对尺寸要求较高的应用场合，并且安装方式可根据应用场景自由选择，成本低，具有广阔的市场前景。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

本实用新型提供一种小型化的半导体激光器模块，所述模块包括：激光芯片、衬底、以及热沉；其中，所述热沉具有键合部和固定部；激光芯片经所述衬底键合于所述键合部上，所述键合部与衬底的尺寸和/或形状相匹配；所述固定部位于键合部的延伸方向，用于固定所述激光器模块。

上述方案中，所述固定部由键合部在同一平面内向外延伸形成，位于与键合部相对的另一端。

上述方案中，所述固定部开设有至少一个通孔，用于通过机械固定的方式固定所述激光器模块。

上述方案中，所述固定部的形状包括：方形、或半圆形、或多边形。

上述方案中，在键合部向外延伸方向上，所述通孔位于靠近键合部的一侧；在与键合部向外延伸方向垂直的方向上，所述通孔位于居中位置。

上述方案中，所述固定部由键合部向下延伸形成，位于热沉下表面处，所述固定部通过焊料键合的方式固定所述激光器模块。

上述方案中，所述键合部包括正极区和负极区，所述正极区和负极区通过未覆金属层的绝缘线相互隔离。

上述方案中，所述激光芯片为具有至少一个发光点的芯片，当激光芯片具有多个发光点时，各发光点之间的电连接关系为并联。

上述方案中，所述衬底为上下表面覆有金属层的陶瓷，所述键合部与衬底的尺寸和形状相匹配包括：所述键合部的长度为衬底长度的1.5-4倍，所述键合部的宽度为衬底宽度的1-2.5倍。

上述方案中，通过金线或铜箔实现激光芯片与正电极区、和/或负电极区、和/或热沉之间的电连接。

本实用新型的有益技术效果如下：

1、热沉上键合部和固定部的设计方式和尺寸/形状要求，使得激光器模块尺寸更小，能够满足某些对体积尺寸要求很高的特殊应用；

2、固定部固定激光器模块的方式可以为机械固定，也可以为焊料键合固定，方便根据实际应用需求自由选择；

3、热沉可选择性地带电或绝缘：衬底为表面附有金属层的陶瓷，电流的流入和流出只经过陶瓷表面的金属层，可以实现热沉绝缘；也可以通过金线或电极片连接的方式将电流导入热沉，操作简单，成本低，应用范围广泛。

附图说明

图1为本实用新型半导体激光器模块的结构示意图一；

图2为本实用新型半导体激光器模块的结构示意图二；