[实用新型]一种LED铜线灯串有效

专利信息
申请号: 201920747120.6 申请日: 2019-05-22
公开(公告)号: CN209926070U 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 徐嘉骏 申请(专利权)人: 深圳市鑫淼照明科技有限公司
主分类号: F21S4/10 分类号: F21S4/10;F21V19/00;F21V23/06;F21Y115/10
代理公司: 44459 深圳市宾亚知识产权代理有限公司 代理人: 黄磊
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种LED铜线灯串,属于一种灯串,其包括均裹有绝缘漆的第一铜线和第二铜线,裹有绝缘漆的第一铜线为第一漆包线,裹有绝缘漆的第二铜线为第二漆包线,所述第一漆包线设有若干第一焊接区,所述第二漆包线设有若干第二焊接区,其特征在于,所述第一漆包线和第二漆包线上设有倒装LED芯片,每一个所述倒装LED芯片的正极焊盘焊接于第一焊接区或第二焊接区,且其负极焊盘焊接于第二焊接区或第一焊接区;解决了不论是LED贴片灯珠式的灯串还是正装LED芯片式的灯串,封装后的直径至少在1mm以上,不满足特定微小空间内的灯串使用要求的问题。
搜索关键词: 漆包线 焊接区 铜线 灯串 绝缘漆 倒装LED芯片 焊接 本实用新型 负极焊盘 微小空间 正极焊盘 正装 封装
【主权项】:
1.一种LED铜线灯串,包括均裹有绝缘漆(6)的第一铜线(101)和第二铜线(201),裹有绝缘漆(6)的第一铜线(101)为第一漆包线(1),裹有绝缘漆(6)的第二铜线(201)为第二漆包线(2),所述第一漆包线(1)设有若干第一焊接区(102),所述第二漆包线(2)设有若干第二焊接区(202),其特征在于,所述第一漆包线(1)和第二漆包线(2)上设有倒装LED芯片(5),每一个所述倒装LED芯片(5)的正极焊盘(501)焊接于第一焊接区(102)或第二焊接区(202),且其负极焊盘(502)焊接于第二焊接区(202)或第一焊接区(102)。/n
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