[实用新型]一种LED铜线灯串

说明书

本实用新型提供了一种LED铜线灯串，属于一种灯串，其包括均裹有绝缘漆的第一铜线和第二铜线，裹有绝缘漆的第一铜线为第一漆包线，裹有绝缘漆的第二铜线为第二漆包线，所述第一漆包线设有若干第一焊接区，所述第二漆包线设有若干第二焊接区，其特征在于，所述第一漆包线和第二漆包线上设有倒装LED芯片，每一个所述倒装LED芯片的正极焊盘焊接于第一焊接区或第二焊接区，且其负极焊盘焊接于第二焊接区或第一焊接区；解决了不论是LED贴片灯珠式的灯串还是正装LED芯片式的灯串，封装后的直径至少在1mm以上，不满足特定微小空间内的灯串使用要求的问题。

技术领域

本实用新型涉及一种灯串，尤其涉及一种LED铜线灯串。

背景技术

目前，市面上常见的LED铜线灯串大致可分为两种。

其一，是如授权公告号为CN20275984U的一件中国实用新型专利提供的一种LED铜线灯串，其包括多个LED发光贴片、第一漆包线和第二漆包线，第一漆包线露出第一铜线段，第二漆包线露出第二铜线段，LED发光贴片的正极连接第一铜线段，负极连接对应的第二铜线段，形成LED铜线灯串。

其中所述的LED发光贴片又称为LED贴片灯珠，其常用的规格为0603封装的LED贴片灯珠，其尺寸大小为1.6mm×0.8mm，其两个焊盘的尺寸均为0.38mm×0.8mm，焊盘的宽度0.38mm决定了搭载焊盘的漆包线的直径必须大于0.38mm，并且在通过封装胶将LED贴片灯珠、两个漆包线封装后形成的灯串直径大于1.6mm。

其二，是如授权公告号为CN202259299U的一件中国实用新型专利提供的一种LED铜线灯串，其包括复数个LED芯片和两根导线，两根导线上对应的位置经压扁形成复数个焊接区，LED芯片置于其中一根导线的焊接区上，实现正极连接，LED芯片的负极端通过一连接线连接上另一根导线的焊接区。

其中所述的LED芯片又称为正装LED芯片，其尺寸大小在0.5mm×0.8mm之间，由于其必须搭载在一根导线上，使得该导线的直径必须大于0.5mm，两根导线在封装时，两根导线封装后的直径就会大于1mm。

综上，不论是LED贴片灯珠式的灯串还是正装LED芯片式的灯串，封装后的直径至少在1mm以上，不满足特定微小空间内的灯串使用要求，因此有待改善。

发明内容

为此，本实用新型的目的是提供一种LED铜线灯串，能够大幅减小灯串的直径，使得其能够适用于例如小型玩具、衣物绣上发光图案等应用场景，满足特定微小空间内的使用要求。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种LED铜线灯串，包括均裹有绝缘漆的第一铜线和第二铜线，裹有绝缘漆的第一铜线为第一漆包线，裹有绝缘漆的第二铜线为第二漆包线，所述第一漆包线设有若干第一焊接区，所述第二漆包线设有若干第二焊接区，所述第一漆包线和第二漆包线上设有倒装LED芯片，每一个所述倒装LED芯片的正极焊盘焊接于第一焊接区或第二焊接区，且其负极焊盘焊接于第二焊接区或第一焊接区。

通过采用上述技术方案，背景技术中提到的LED贴片灯珠是由倒装LED芯片置于支架后并利用封装胶密封形成的，本实用新型去除LED贴片灯珠的支架和封装胶，利用尺寸更小的倒装LED灯珠制成灯串，能够大幅减小灯串的直径，使得其能够适用于例如小型玩具、衣物绣上发光图案等应用场景，满足特定微小空间内的使用要求；