[实用新型]一种LED铜线灯串有效

专利信息
申请号: 201920747120.6 申请日: 2019-05-22
公开(公告)号: CN209926070U 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 徐嘉骏 申请(专利权)人: 深圳市鑫淼照明科技有限公司
主分类号: F21S4/10 分类号: F21S4/10;F21V19/00;F21V23/06;F21Y115/10
代理公司: 44459 深圳市宾亚知识产权代理有限公司 代理人: 黄磊
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 漆包线 焊接区 铜线 灯串 绝缘漆 倒装LED芯片 焊接 本实用新型 负极焊盘 微小空间 正极焊盘 正装 封装
【权利要求书】:

1.一种LED铜线灯串,包括均裹有绝缘漆(6)的第一铜线(101)和第二铜线(201),裹有绝缘漆(6)的第一铜线(101)为第一漆包线(1),裹有绝缘漆(6)的第二铜线(201)为第二漆包线(2),所述第一漆包线(1)设有若干第一焊接区(102),所述第二漆包线(2)设有若干第二焊接区(202),其特征在于,所述第一漆包线(1)和第二漆包线(2)上设有倒装LED芯片(5),每一个所述倒装LED芯片(5)的正极焊盘(501)焊接于第一焊接区(102)或第二焊接区(202),且其负极焊盘(502)焊接于第二焊接区(202)或第一焊接区(102)。

2.根据权利要求1所述的一种LED铜线灯串,其特征在于,相邻两个所述倒装LED芯片(5)的正极焊盘(501)分别焊接于所述第一焊接区(102)和第二焊接区(202)。

3.根据权利要求1所述的一种LED铜线灯串,其特征在于,所述灯串还包括第三漆包线(3)和第四漆包线(4),所述第三漆包线(3)设有若干第三焊接区(302),所述第四漆包线(4)设有若干第四焊接区(402),部分所述倒装LED芯片(5)的正极焊盘(501)和负极焊盘(502)分别焊接于第一焊接区(102)和第二焊接区(202)上,部分所述倒装LED芯片(5)的正极焊盘(501)和负极焊盘(502)分别焊接于第二焊接区(202)和第三焊接区(302)上,部分所述倒装LED芯片(5)的正极焊盘(501)和负极焊盘(502)分别焊接于第三焊接区(302)和第四焊接区(402)上。

4.根据权利要求1所述的一种LED铜线灯串,其特征在于,所述倒装LED芯片(5)的尺寸在0.482mm~0.542mm×0.127mm~0.187mm之间。

5.根据权利要求3所述的一种LED铜线灯串,其特征在于,所述第一漆包线(1)和第二漆包线(2)的直径为0.04mm~0.21mm。

6.根据权利要求1所述的一种LED铜线灯串,其特征在于,所述倒装LED芯片(5)外裹有密封胶层。

7.根据权利要求6所述的一种LED铜线灯串,其特征在于,裹完所述密封胶层后的倒装LED芯片(5)处的直径小于0.6mm。

8.根据权利要求1所述的一种LED铜线灯串,其特征在于,所述倒装LED芯片(5)的正极焊盘(501)和负极焊盘(502)均通过锡膏连接于所述第一焊接区(102)和第二焊接区(202)。

9.根据权利要求1所述的一种LED铜线灯串,其特征在于,所述第一漆包线(1)与第二漆包线(2)之间设有间隔,所述间隔的宽度在0.14mm~0.16mm之间。

10.根据权利要求9所述的一种LED铜线灯串,其特征在于,所述倒装LED芯片(5)的正极焊盘(501)和负极焊盘(502)之间的最小距离等于所述间隔。

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