[实用新型]一种半导体封装模具台有效
| 申请号： | 201920743201.9 | 申请日： | 2019-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN209955194U | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 房波 | 申请（专利权）人： | 青岛众城精密模具有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/26 | 分类号： | B29C45/26;B29C45/14;B29C45/73;B29L31/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266000 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及封装设备技术领域，且公开了一种半导体封装模具台，解决了目前市场上的半导体封装摸具，基本上都是在注入塑料溶液后进行自动冷却，这样冷却的速度太过缓慢，严重的影响整体的加工的效率的问题，其包括上模块与下模块，所述上模块内部开设有上模腔，上模块内部开设有通孔，下模块内部开设有下模腔，上模腔与下模腔通过闭合形成封装腔，上模块与下模块远离封装腔的一侧表面固定安装有冷凝器，本实用新型，通过设置有上模腔、下模腔、通孔与冷凝器，工作时，在注入好后通过启动水泵将冷却水注入到冷却管道内部，这样通过冷却水将塑料溶液的热量带出，起到了很好的散热效果，很好的加快了塑料溶液冷却的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 上模块 塑料溶液 上模腔 下模块 下模腔 本实用新型 封装腔 冷凝器 冷却水 通孔 冷却 半导体封装模具 半导体封装 闭合 表面固定 封装设备 冷却管道 散热效果 自动冷却 热量带 水泵 加工 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装模具台，包括上模块(1)与下模块(2)，其特征在于：所述上模块(1)内部开设有上模腔(3)，上模块(1)内部开设有通孔(4)，下模块(2)内部开设有下模腔(5)，上模腔(3)与下模腔(5)通过闭合形成封装腔(6)，上模块(1)与下模块(2)远离封装腔(6)的一侧表面固定安装有冷凝器(7)，冷凝器(7)一侧固定安装有水泵(8)，上模块(1)与下模块(2)内部均开设有冷却管道(9)，冷却管道(9)中间位置开设有导入口(10)，水泵(8)输出端通过水管(11)与导入口(10)连通，水泵(8)输入端通过水管(11)与冷凝器(7)连通，冷凝器(7)输入端通过水管(11)与冷却管道(9)两端连通，冷却管道(9)内部注入有冷凝水。/n
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