[实用新型]一种半导体封装模具台

权利要求书

1.一种半导体封装模具台，包括上模块(1)与下模块(2)，其特征在于：所述上模块(1)内部开设有上模腔(3)，上模块(1)内部开设有通孔(4)，下模块(2)内部开设有下模腔(5)，上模腔(3)与下模腔(5)通过闭合形成封装腔(6)，上模块(1)与下模块(2)远离封装腔(6)的一侧表面固定安装有冷凝器(7)，冷凝器(7)一侧固定安装有水泵(8)，上模块(1)与下模块(2)内部均开设有冷却管道(9)，冷却管道(9)中间位置开设有导入口(10)，水泵(8)输出端通过水管(11)与导入口(10)连通，水泵(8)输入端通过水管(11)与冷凝器(7)连通，冷凝器(7)输入端通过水管(11)与冷却管道(9)两端连通，冷却管道(9)内部注入有冷凝水。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具台，其特征在于：所述上模块(1)与下模块(2)内部均固定设置有固定框台(12)，上模块(1)与下模块(2)之间设置的固定框台(12)之间相互匹配。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具台，其特征在于：所述冷却管道(9)的形状为波浪状，冷却管道(9)两端穿过上模块(1)与下模块(2)。

4.根据权利要求2所述的一种半导体封装模具台，其特征在于：所述固定框台(12)表面开设有导气槽(13)，导气槽(13)的直径为2mm。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具台，其特征在于：所述通孔(4)贯穿上模块(1)与上模腔(3)连通，通孔(4)位置与冷却管道(9)位置错开。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具台，其特征在于：所述上模腔(3)与下模腔(5)整体形状相同，上模腔(3)与下模腔(5)相互匹配。