[实用新型]一种半导体封装模具台

说明书

本实用新型涉及封装设备技术领域，且公开了一种半导体封装模具台，解决了目前市场上的半导体封装摸具，基本上都是在注入塑料溶液后进行自动冷却，这样冷却的速度太过缓慢，严重的影响整体的加工的效率的问题，其包括上模块与下模块，所述上模块内部开设有上模腔，上模块内部开设有通孔，下模块内部开设有下模腔，上模腔与下模腔通过闭合形成封装腔，上模块与下模块远离封装腔的一侧表面固定安装有冷凝器，本实用新型，通过设置有上模腔、下模腔、通孔与冷凝器，工作时，在注入好后通过启动水泵将冷却水注入到冷却管道内部，这样通过冷却水将塑料溶液的热量带出，起到了很好的散热效果，很好的加快了塑料溶液冷却的效果。

技术领域

本实用新型属于封装设备技术领域，具体为一种半导体封装模具台。

背景技术

目前，在半导体的封装领域中，通常以灌注塑料的方式将晶片及导线架封装于塑料固化形成的壳体内，借此防止受到外力伤害及方便运送，在封装前，需先将多组晶片及导线架放置在封装模具的上、下模板的模穴内，然后将预热的塑料注入塑料流道内，之后会启动具有主料功能的油压机，将塑料推进上、下模板的上、下模穴中，将晶片完全包覆，由于塑料的特性不同，在固话后经过烘烤、开模可取得半成品。

但是目前市场上的半导体封装摸具，基本上都是在注入塑料溶液后进行自动冷却，这样冷却的速度太过缓慢，严重的影响整体的加工的效率。

发明内容

针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种半导体封装模具台，有效的解决了目前市场上的半导体封装摸具，基本上都是在注入塑料溶液后进行自动冷却，这样冷却的速度太过缓慢，严重的影响整体的加工的效率的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装模具台，包括上模块与下模块，所述上模块内部开设有上模腔，上模块内部开设有通孔，下模块内部开设有下模腔，上模腔与下模腔通过闭合形成封装腔，上模块与下模块远离封装腔的一侧表面固定安装有冷凝器，冷凝器一侧固定安装有水泵，上模块与下模块内部均开设有冷却管道，冷却管道中间位置开设有导入口，水泵输出端通过水管与导入口连通，水泵输入端通过水管与冷凝器连通，冷凝器输入端通过水管与冷却管道两端连通，冷却管道内部注入有冷凝水。

优选的，所述上模块与下模块内部均固定设置有固定框台，上模块与下模块之间设置的固定框台之间相互匹配。

优选的，所述冷却管道的形状为波浪状，冷却管道两端穿过上模块与下模块。

优选的，所述固定框台表面开设有导气槽，导气槽的直径为2mm。

优选的，所述通孔贯穿上模块与上模腔连通，通孔位置与冷却管道位置错开。

优选的，所述上模腔与下模腔整体形状相同，上模腔与下模腔相互匹配。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1)、在工作中，通过设置有上模腔、下模腔、通孔与冷凝器，工作时，首先将需要封装的芯片放入到下模腔内部，然后通过将上模块向下挤压，使得上模腔与下模腔之间形成封装腔，这样使得需要封装的芯片处于封装腔内部，这时通过通孔将塑料溶液注入到封装腔内部从而实现对芯片的封装，在注入好后通过启动水泵将冷却水注入到冷却管道内部，这样通过冷却水将塑料溶液的热量带出，起到了很好的散热效果，很好的加快了塑料溶液冷却的效果，有效的加快工作效率；

2)、通过设置有水泵、冷却管道、水管与导入口，在冷却水将塑料溶液表面的热量带出后，在水泵的作用下回流到冷凝器内部，这样通过冷凝器对带有热量冷却水进行很好的冷却，使得冷却水可以进行再次的使用，通过水泵再次导出，进行循环使用，有效的避免了资源的浪费，具有很好的环保效果。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：