[实用新型]一种贴片式LED封装体有效
| 申请号： | 201920736885.X | 申请日： | 2019-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN209804711U | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 薛震;卓佳利;黄永特;时军朋;余长治 | 申请（专利权）人： | 厦门三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 11479 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 陈敏 |
| 地址： | 361100 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴片式LED封装体，包括支架、LED芯片及覆盖在所述芯片上的封装胶，所述支架具有至少六个引脚电极，所述LED芯片包括蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片、第一红外芯片和第二红外芯片，所述至少六个引脚电极中的五个引脚分别与所述蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片、第一红外芯片和第二红外芯片形成电性连接，余下引脚电极中的一个引脚电极作为公共电极，同时与所述蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片、第一红外芯片和第二红外芯片形成电性连接。本实用新型通过优化芯片组合与芯片排布，实现RGB+双IR之封装，并可在单一封装体内实现更多波段色光。 | ||
| 搜索关键词： | 红外芯片 引脚电极 红光芯片 蓝光芯片 绿光芯片 本实用新型 电性连接 支架 芯片 贴片式LED 单一封装 公共电极 芯片排布 色光 多波段 封装胶 封装体 引脚 封装 体内 覆盖 优化 | ||
【主权项】：
1.一种贴片式LED封装体，包括支架、LED芯片及覆盖在所述芯片上的封装胶，其特征在于：所述支架具有至少六个引脚电极，所述LED芯片包括蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片、第一红外芯片和第二红外芯片，所述至少六个引脚电极中的五个引脚分别与所述蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片、第一红外芯片和第二红外芯片形成电性连接，余下引脚电极中的一个引脚电极作为公共电极，同时与所述蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片、第一红外芯片和第二红外芯片形成电性连接。/n
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