[实用新型]一种贴片式LED封装体

说明书

本实用新型公开了一种贴片式LED封装体，包括支架、LED芯片及覆盖在所述芯片上的封装胶，所述支架具有至少六个引脚电极，所述LED芯片包括蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片、第一红外芯片和第二红外芯片，所述至少六个引脚电极中的五个引脚分别与所述蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片、第一红外芯片和第二红外芯片形成电性连接，余下引脚电极中的一个引脚电极作为公共电极，同时与所述蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片、第一红外芯片和第二红外芯片形成电性连接。本实用新型通过优化芯片组合与芯片排布，实现RGB+双IR之封装，并可在单一封装体内实现更多波段色光。

技术领域

本实用新型涉及LED(发光二极管)领域，具体涉及一种贴片式LED封装体。

背景技术

目前，市场上LED显示屏都采用三种颜色的基本色的RGB(红、绿、蓝)芯片，通过组装成一个发光单元内，通过混色达到各种颜色，从而显示成各种效果，可以满足基本的显示要求，为了实现更广宽的色域，部分封装产品会在RGB的基础上，新增W(白光)芯片或不同于原有RGB辐射波段的RGB其中一种的芯片。同样，用于光学辨析之多色光LED封装，其主要以RGB的形式出现，个别产品在RGB的基础上，新增单颗IR(红外)芯片，用以扩充其应用领域，提升光学辨析能力。

公开号为CN204991754的中国实用新型专利公开了一种芯片级LED封装支架、LED拼版、芯片级LED封装体及LED板，芯片级LED封装体包括芯片级LED封装支架、LED芯片及覆盖在该支架与LED芯片上的保护胶，芯片级LED封装支架包括基底、金属电极及其延伸出的金属引脚电极，设置多个金属电极的结构，实现多芯片的连接。但是，所述芯片的封装也只适用于四个芯片的封装。

实用新型内容

本实用新型提出了一种贴片式LED封装体，通过优化芯片组合与芯片排布，实现RGB+双IR之封装，并可获得最多波段之色光。

本实用新型的具体的技术方案如下：

一种贴片式LED封装体，包括支架、LED芯片及覆盖在所述芯片上的封装胶，所述支架具有至少六个引脚电极，所述LED芯片包括蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片、第一红外芯片和第二红外芯片，所述至少六个引脚电极中的五个引脚分别与所述蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片、第一红外芯片和第二红外芯片形成电性连接，余下引脚电极中的一个引脚电极作为公共电极，同时与所述蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片、第一红外芯片和第二红外芯片形成电性连接。

进一步的方案是，所述LED芯片还包括紫外光芯片和白光芯片，所述引脚电极中的七个引脚分别与所述蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片、第一红外芯片、第二红外芯片、紫外光芯片和白光芯片形成电性连接，余下引脚电极中的一个引脚电极作为公共电极，同时与所述蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片、第一红外芯片、第二红外芯片、紫外光芯片和白光芯片形成电性连接。

进一步的方案是，所述支架设置有一芯片安装区和六个焊线区，所述六个焊线区分别与所述六个引脚电极形成电性连接。

进一步的方案是，所述芯片安装区通过焊线与所述焊线区形成电性连接。

进一步的方案是，至少有一个LED芯片安装于所述焊线区。

进一步的方案是，所述LED芯片的至少两个LED芯片为垂直型芯片。

进一步的方案是，所述LED芯片包括三个垂直型芯片和两个水平型芯片。

进一步的方案是，所述蓝光芯片、绿光芯片为水平型芯片，所述红光芯片、第一红外芯片和第二红外芯片为垂直型芯片。