[实用新型]一种贴片式LED封装体有效
| 申请号： | 201920736885.X | 申请日： | 2019-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN209804711U | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 薛震;卓佳利;黄永特;时军朋;余长治 | 申请（专利权）人： | 厦门三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 11479 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 陈敏 |
| 地址： | 361100 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 红外芯片 引脚电极 红光芯片 蓝光芯片 绿光芯片 本实用新型 电性连接 支架 芯片 贴片式LED 单一封装 公共电极 芯片排布 色光 多波段 封装胶 封装体 引脚 封装 体内 覆盖 优化 | ||
1.一种贴片式LED封装体，包括支架、LED芯片及覆盖在所述芯片上的封装胶，其特征在于：所述支架具有至少六个引脚电极，所述LED芯片包括蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片、第一红外芯片和第二红外芯片，所述至少六个引脚电极中的五个引脚分别与所述蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片、第一红外芯片和第二红外芯片形成电性连接，余下引脚电极中的一个引脚电极作为公共电极，同时与所述蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片、第一红外芯片和第二红外芯片形成电性连接。
2.根据权利要求1所述的贴片式LED封装体，其特征在于：所述LED芯片还包括紫外光芯片和白光芯片，所述引脚电极中的七个引脚分别与所述蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片、第一红外芯片、第二红外芯片、紫外光芯片和白光芯片形成电性连接，余下引脚电极中的一个引脚电极作为公共电极，同时与所述蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片、第一红外芯片、第二红外芯片、紫外光芯片和白光芯片形成电性连接。
3.根据权利要求1所述的贴片式LED封装体，其特征在于：所述支架设置有一芯片安装区和六个焊线区，所述六个焊线区分别与所述六个引脚电极形成电性连接。
4.根据权利要求3所述的贴片式LED封装体，其特征在于：所述芯片安装区通过焊线与所述焊线区形成电性连接。
5.根据权利要求3所述的贴片式LED封装体，其特征在于：至少有一个LED芯片安装于所述焊线区。
6.根据权利要求1所述的贴片式LED封装体，其特征在于：所述LED芯片的至少两个LED芯片为垂直型芯片。
7.根据权利要求1所述的贴片式LED封装体，其特征在于：所述LED芯片包括三个垂直型芯片和两个水平型芯片。
8.根据权利要求1所述的贴片式LED封装体，其特征在于：所述蓝光芯片、绿光芯片为水平型芯片，所述红光芯片、第一红外芯片和第二红外芯片为垂直型芯片。
9.根据权利要求1所述的贴片式LED封装体，其特征在于：所述引脚电极包括第一引脚电极、第二引脚电极、第三引脚电极、第四引脚电极、第五引脚电极和第六引脚电极；第五引脚电极与其余引脚电极连接相反极性的电源；连接方式为一正五负或一负五正，所述蓝光芯片的正负电极分别连接相对应极性的第一引脚电极和第五引脚电极，绿光芯片正负电极分别连接相对应极性的第二引脚电极与第五引脚电极，红光芯片分别连接相对应极性的第三引脚电极与第五引脚电极，第一红外芯片的正负电极分别连接相对应极性的第四引脚电极与第五引脚电极，第二红外芯片的正负电极分别连接相对应极性的第六引脚电极和第五引脚电极。
10.根据权利要求1所述的贴片式LED封装体，其特征是，所述第一红外芯片的波长为800-900mm；所述第二红外芯片的波长为900-1000mm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门三安光电有限公司，未经厦门三安光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920736885.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：扇出型LED的封装结构及电子显示屏
- 下一篇：一种黄光LED发光管
