[实用新型]晶片抛光系统有效

专利信息
申请号: 201920697123.3 申请日: 2019-05-15
公开(公告)号: CN210189428U 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 郑加镇;卢建平 申请(专利权)人: 徐州鑫晶半导体科技有限公司
主分类号: B24B37/005 分类号: B24B37/005;B24B37/015;B24B37/34;B24B41/00
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 赵天月
地址: 221004 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种晶片抛光系统,包括:旋转盘,旋转盘内形成换热空间,换热空间具有循环水入口和循环水出口,旋转盘上表面设有抛光垫;承载装置,承载装置可旋转地设在旋转盘旋转轴的一侧且位于旋转盘的上方,承载装置上安装有晶片,晶片朝向旋转盘上表面设置;温度检测装置,温度检测装置设在旋转盘的上方;温度补偿装置,温度补偿装置设在旋转盘的上方;控制装置,控制装置与温度检测装置、承载装置和温度补偿装置相连,控制装置基于温度检测装置的显示调节承载装置的压力和/或温度补偿装置的功率,以保持抛光垫的温度恒定。采用该系统可以有效保持抛光过程中环境温度恒定,从而提高所得晶片的品位。
搜索关键词: 晶片 抛光 系统
【主权项】:
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