[实用新型]晶片抛光系统

权利要求书

1.一种晶片抛光系统，其特征在于，包括：

旋转盘，所述旋转盘内形成换热空间，所述换热空间具有循环水入口和循环水出口，并且所述旋转盘上表面设有抛光垫；

承载装置，所述承载装置可旋转地设在所述旋转盘旋转轴的一侧且位于所述旋转盘的上方，并且所述承载装置上安装有晶片，所述晶片朝向所述旋转盘上表面设置；

温度检测装置，所述温度检测装置设在所述旋转盘的上方，用于检测所述旋转盘上位于所述旋转轴的另一侧区域温度；

温度补偿装置，所述温度补偿装置设在所述旋转盘的上方，用于向所述旋转盘上位于所述旋转轴的一侧区域供给热量；

控制装置，所述控制装置与所述温度检测装置、承载装置和温度补偿装置相连，并且所述控制装置基于所述温度检测装置的显示调节所述承载装置的压力和/或所述温度补偿装置的功率，以保持抛光温度恒定。

2.根据权利要求1所述的晶片抛光系统，其特征在于，所述循环水入口设有调节阀，所述调节阀与所述控制装置相连，基于所述温度检测装置的显示调节所述调节阀的开度。

3.根据权利要求1所述的晶片抛光系统，其特征在于，进一步包括：

抛光液供给装置，所述抛光液供给装置与所述控制装置相连，所述抛光液供给装置向所述抛光垫供给抛光液，并且基于所述温度检测装置的显示，调节所述抛光液的流速。

4.根据权利要求1所述的晶片抛光系统，其特征在于，所述温度检测装置设在所述旋转盘旋转轴的另一侧。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的晶片抛光系统，其特征在于，所述温度检测装置为红外感应装置。

6.根据权利要求1所述的晶片抛光系统，其特征在于，所述温度补偿装置设在所述承载装置和所述温度检测装置之间。

7.根据权利要求1所述的晶片抛光系统，其特征在于，所述温度补偿装置为红外灯。

8.根据权利要求6或7所述的晶片抛光系统，其特征在于，进一步包括：

挡光板，所述挡光板设在所述温度检测装置和所述温度补偿装置之间，用于阻挡所述温度补偿装置发出的光辐射到所述温度检测装置的检测区域。

9.根据权利要求8所述的晶片抛光系统，其特征在于，所述挡光板表面设有吸热涂层，所述吸热涂层为石墨层。

10.根据权利要求1所述的晶片抛光系统，其特征在于，所述温度补偿装置与所述抛光垫的竖直距离为10～240mm。