[实用新型]一种局部热化接触的半导体冷藏箱有效
| 申请号： | 201920690296.2 | 申请日： | 2019-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN210242128U | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 林志川 | 申请（专利权）人： | 南安瑾颐商贸有限公司 |
| 主分类号： | F25D11/00 | 分类号： | F25D11/00;F25D19/00;F25D23/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362343 福建省泉*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种局部热化接触的半导体冷藏箱，其结构包括储物箱体、支撑柱脚、启闭门扇、内填充条、玻璃内板、控制按钮、温度显示屏，所述支撑柱脚设有四个并且垂直焊接在储物箱体下方的四个角，在结构上设置了分隔接触装置，能够让两端的吸气管将其食品中散热的热气进行覆盖中和，并且通过冷气囊不断的提供冷气，将食品渐渐冷藏，减少对制冷器件的影响，在结构上设置了对位锤，能通过半导体制冷棒移动到食物对应的位置上，通过冷盘的冰冻效果对食物进行快速的冷却，让食物的冷却速度得到提高，让半导体制冷器件得到足够的保护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 局部 热化 接触 半导体 冷藏箱 | ||
【主权项】：
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