[实用新型]一种局部热化接触的半导体冷藏箱有效

专利信息
申请号: 201920690296.2 申请日: 2019-05-15
公开(公告)号: CN210242128U 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 林志川 申请(专利权)人: 南安瑾颐商贸有限公司
主分类号: F25D11/00 分类号: F25D11/00;F25D19/00;F25D23/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362343 福建省泉*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 局部 热化 接触 半导体 冷藏箱
【说明书】:

实用新型公开了一种局部热化接触的半导体冷藏箱,其结构包括储物箱体、支撑柱脚、启闭门扇、内填充条、玻璃内板、控制按钮、温度显示屏,所述支撑柱脚设有四个并且垂直焊接在储物箱体下方的四个角,在结构上设置了分隔接触装置,能够让两端的吸气管将其食品中散热的热气进行覆盖中和,并且通过冷气囊不断的提供冷气,将食品渐渐冷藏,减少对制冷器件的影响,在结构上设置了对位锤,能通过半导体制冷棒移动到食物对应的位置上,通过冷盘的冰冻效果对食物进行快速的冷却,让食物的冷却速度得到提高,让半导体制冷器件得到足够的保护。

技术领域

本实用新型是一种局部热化接触的半导体冷藏箱,属于半导体领域。

背景技术

半导体冷藏箱一种基于半导体制冷技术的高科技产品,相比于普通的制冷设备它不产生氟利昂,在运行的时候不会产生一些有害的物质,内部的制冷效果较好,但是不适合在其内部放置一些较热的食物或者物品,否则容易对冷藏箱的内部造成损坏。

现有技术不能放置一些较热的食品,当放置时,食品产生的热气会让内部的制冷效果变差,并且容易损坏到内部的制冷器件,使整体设备容易受到损坏。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种局部热化接触的半导体冷藏箱,以解决现有技术不能放置一些较热的食品,当放置时,食品产生的热气会让内部的制冷效果变差,并且容易损坏到内部的制冷器件,使整体设备容易受到损坏的问题。

为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种局部热化接触的半导体冷藏箱,其结构包括储物箱体、支撑柱脚、启闭门扇、内填充条、玻璃内板、控制按钮、温度显示屏,所述支撑柱脚设有四个并且垂直焊接在储物箱体下方的四个角,所述启闭门扇通过铰链活动连接在储物箱体的前方,所述内填充条位于启闭门扇的内部并且采用胶连接,所述玻璃内板贴合在内填充条的内部并且与启闭门扇胶连接在一起,所述控制按钮设有三个并且内嵌在启闭门扇表面的上方,所述温度显示屏位于控制按钮的左侧并且与启闭门扇的表面胶连接,所述控制按钮、温度显示屏与储物箱体的内部电连接。

作为上述的一种局部热化接触的半导体冷藏箱优选方案,所述储物箱体由内框体、分隔接触装置、储物腔、内疏导腔、疏水管组成,所述分隔接触装置设有三个并且焊接在内框体的内部,所述储物腔安设在两个分隔接触装置的中间,所述内疏导腔胶连接在内框体内部的底部,所述疏水管设有三个并且螺纹连接在内疏导腔的内部。

作为上述的一种局部热化接触的半导体冷藏箱优选方案,所述分隔接触装置由桁架、吸气管、半导体制冷片、冷气囊、对位锤、放置板组成,所述放置板焊接在内框体的内部,所述桁架设有两个并且通过卡扣扣合在放置板的左右两端,所述吸气管设有两个以上并且分别钉连接在两个桁架的内部,所述半导体制冷片设有两个并且焊接在桁架内部的底部,所述冷气囊扣合在放置板内部的底部,所述对位锤位于冷气囊的上方并且与放置板滑动连接。

作为上述的一种局部热化接触的半导体冷藏箱优选方案,所述对位锤由热汽对冲口、冷盘、半导体制冷棒组成,所述热汽对冲口设有两个以上并且开设在冷盘的表面,所述半导体制冷棒垂直焊接在冷盘的下方。

作为上述的一种局部热化接触的半导体冷藏箱优选方案,所述内疏导腔能够处理冷却时产生的水底和一些其他液体,保证冷藏箱内的洁净效果。

作为上述的一种局部热化接触的半导体冷藏箱优选方案,所述玻璃内板为钢化玻璃,相比于传统的制冷设备能够看到内部的食品的鲜度。

有益效果

本实用新型一种局部热化接触的半导体冷藏箱,在结构上设置了分隔接触装置,能够让两端的吸气管将其食品中散热的热气进行覆盖中和,并且通过冷气囊不断的提供冷气,将食品渐渐冷藏,减少对制冷器件的影响。

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