[实用新型]一种局部热化接触的半导体冷藏箱

权利要求书

1.一种局部热化接触的半导体冷藏箱，其结构包括储物箱体(1)、支撑柱脚(2)、启闭门扇(3)、内填充条(4)、玻璃内板(5)、控制按钮(6)、温度显示屏(7)，其特征在于：

所述支撑柱脚(2)设有四个并且垂直焊接在储物箱体(1)下方的四个角，所述启闭门扇(3)通过铰链活动连接在储物箱体(1)的前方，所述内填充条(4)位于启闭门扇(3)的内部并且采用胶连接，所述玻璃内板(5)贴合在内填充条(4)的内部并且与启闭门扇(3)胶连接在一起，所述控制按钮(6)设有三个并且内嵌在启闭门扇(3)表面的上方，所述温度显示屏(7)位于控制按钮(6)的左侧并且与启闭门扇(3)的表面胶连接，所述控制按钮(6)、温度显示屏(7)与储物箱体(1)的内部电连接。

2.根据权利要求1所述的一种局部热化接触的半导体冷藏箱，其特征在于：所述储物箱体(1)由内框体(11)、分隔接触装置(22)、储物腔(33)、内疏导腔(44)、疏水管(55)组成，所述分隔接触装置(22)设有三个并且焊接在内框体(11)的内部，所述储物腔(33)安设在两个分隔接触装置(22)的中间，所述内疏导腔(44)胶连接在内框体(11)内部的底部，所述疏水管(55)设有三个并且螺纹连接在内疏导腔(44)的内部。

3.根据权利要求2所述的一种局部热化接触的半导体冷藏箱，其特征在于：所述分隔接触装置(22)由桁架(222)、吸气管(333)、半导体制冷片(444)、冷气囊(555)、对位锤(666)、放置板(777)组成，所述放置板(777)焊接在内框体(11)的内部，所述桁架(222)设有两个并且通过卡扣扣合在放置板(777)的左右两端，所述吸气管(333)设有两个以上并且分别钉连接在两个桁架(222)的内部，所述半导体制冷片(444)设有两个并且焊接在桁架(222)内部的底部，所述冷气囊(555)扣合在放置板(777)内部的底部，所述对位锤(666)位于冷气囊(555)的上方并且与放置板(777)滑动连接。

4.根据权利要求3所述的一种局部热化接触的半导体冷藏箱，其特征在于：所述对位锤(666)由热汽对冲口(71)、冷盘(72)、半导体制冷棒(73)组成，所述热汽对冲口(71)设有两个以上并且开设在冷盘(72)的表面，所述半导体制冷棒(73)垂直焊接在冷盘(72)的下方。

5.根据权利要求2所述的一种局部热化接触的半导体冷藏箱，其特征在于：所述内疏导腔(44)能够处理冷却时产生的水底和一些其他液体，保证冷藏箱内的洁净效果。