[实用新型]一种半导体高温扩散炉管有效
| 申请号： | 201920680913.0 | 申请日： | 2019-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN210110717U | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 黄辉成 | 申请（专利权）人： | 上海欧勋机电工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/22 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 冯华 |
| 地址： | 201315 上海市崇明区长兴镇潘园公*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体高温扩散炉管，其结构包括底透气孔、侧护箱、隔护箱、防护炉管口、处理槽、防护边框、固定透气孔、底箱、侧操作箱，底透气孔贯穿于侧操作箱内部，侧操作箱位于侧护箱下方，侧护箱与隔护箱相连接，防护炉管口贯穿于隔护箱内部，本实用新型一种半导体高温扩散炉管，当设备停止运行时，防护炉管口开始进行散热，其内部的热气会通过内空槽跑入热气膨口内，从而通过热涨的力将弧气道与兜气口推动，其实心块将一同顺着旋出口往内旋转，其卡扣钩将卡在凸起卡块上，对其芯体外端封闭起来，当其热气散去，其便打开，能够在设备还留有余温时，对其进行封闭，余温散去便自动打开。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 高温 扩散 炉管 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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