[实用新型]一种用于湿法工艺的内部循环装置有效
| 申请号： | 201920673734.4 | 申请日： | 2019-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN209571394U | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 丁洋;陈章晏;郑涛;颜超仁 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/306 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 李镝的 |
| 地址： | 223302 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于湿法工艺的内部循环装置，包括：输入管道，其一端被配置为能够与物料输出管道连接，另一端通过三通管接头与回流管道和输出管道连接；回流管道，其一端通过三通管接头与输入管道连接，另一端被配置为能够与物料罐连接，其中在回流管道中布置有止回阀以用于防止物料在从物料罐到三通管接头的方向上流动；以及输出管道，其一端通过三通管接头与输入管道连接，另一端被配置为能够与湿法工艺设备连接。通过该装置，可以在出现气泡或其它异常情况时将物料回流到物料罐中，从而防止气泡对湿法工艺产生影响。 | ||
| 搜索关键词： | 三通管接头 回流管道 湿法工艺 输入管道 内部循环装置 输出管道 物料罐 配置 湿法工艺设备 物料输出管道 本实用新型 物料回流 止回阀 流动 | ||
【主权项】：
1.一种用于湿法工艺的内部循环装置，包括：输入管道，其一端被配置为能够与物料输出管道连接，另一端通过三通管接头与回流管道和输出管道连接；回流管道，其一端通过三通管接头与输入管道连接，另一端被配置为能够与物料罐连接，其中在回流管道中布置有止回阀以用于防止物料在从物料罐到三通管接头的方向上流动；以及输出管道，其一端通过三通管接头与输入管道连接，另一端被配置为能够与湿法工艺设备连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德淮半导体有限公司，未经德淮半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920673734.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：酸腐蚀去除硅晶圆表面损伤的治具
- 下一篇：晶圆转移装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
