[实用新型]一种用于湿法工艺的内部循环装置有效
| 申请号： | 201920673734.4 | 申请日： | 2019-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN209571394U | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 丁洋;陈章晏;郑涛;颜超仁 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/306 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 李镝的 |
| 地址： | 223302 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 三通管接头 回流管道 湿法工艺 输入管道 内部循环装置 输出管道 物料罐 配置 湿法工艺设备 物料输出管道 本实用新型 物料回流 止回阀 流动 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于湿法工艺的内部循环装置，包括：
输入管道，其一端被配置为能够与物料输出管道连接，另一端通过三通管接头与回流管道和输出管道连接；
回流管道，其一端通过三通管接头与输入管道连接，另一端被配置为能够与物料罐连接，其中在回流管道中布置有止回阀以用于防止物料在从物料罐到三通管接头的方向上流动；以及
输出管道，其一端通过三通管接头与输入管道连接，另一端被配置为能够与湿法工艺设备连接。
2.根据权利要求1所述的内部循环装置，其中输入管道通过管路连接头与物料输出管道连接；和/或
其中回流管道通过管路连接头与物料罐连接；和/或
其中输出管道通过管路连接头与湿法工艺设备连接。
3.根据权利要求1所述的内部循环装置，其中在回流管道中布置有调整阀以用于调节回流管道中的物料的流速。
4.根据权利要求1所述的内部循环装置，其中所述物料罐是动态直接注射DDI系统的DDI罐，并且所述物料输出管道是DDI系统的物料输出管道。
5.根据权利要求1所述的内部循环装置，其中所述湿法工艺设备是MPC工艺机台。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
