[实用新型]一种用于湿法工艺的内部循环装置

说明书

本实用新型涉及一种用于湿法工艺的内部循环装置，包括：输入管道，其一端被配置为能够与物料输出管道连接，另一端通过三通管接头与回流管道和输出管道连接；回流管道，其一端通过三通管接头与输入管道连接，另一端被配置为能够与物料罐连接，其中在回流管道中布置有止回阀以用于防止物料在从物料罐到三通管接头的方向上流动；以及输出管道，其一端通过三通管接头与输入管道连接，另一端被配置为能够与湿法工艺设备连接。通过该装置，可以在出现气泡或其它异常情况时将物料回流到物料罐中，从而防止气泡对湿法工艺产生影响。

技术领域

本实用新型总体上涉及半导体制造领域，具体而言，涉及一种用于湿法工艺的内部循环装置。

背景技术

如今，半导体技术已深入到现代生活的方方面面。例如，诸如计算机、移动电话之类的大多数电子产品的核心部件、如处理器、存储器等都含有半导体器件。半导体技术已在现代信息化设备中扮演至关重要的角色。

在半导体技术中，湿法工艺(又称湿法刻蚀)是非常重要的一种工艺，其用于以湿化学方式刻蚀或除去半导体结构。一些湿法工艺可在多工艺腔室(Multiple ProcessChamber,MPC)中进行，这些工艺可称为MPC工艺，其用于通过化学物料(即化学液体)除去晶片表面的颗粒或金属。在MPC工艺过程中，由物料罐通过物料输送管道将化学物料输送到MPC工艺机台以供执行MPC工艺，其中借助于波纹管泵(BellowPump)将经加压的化学物料经过滤后输送到MPC工艺机台。然而，如果厂务(FAC)压缩干燥空气(CDA)的气压过低、设备故障或警报问题等原因，可能造成物料输送管道中出现大量气泡或泡沫，从而可能导致MPC工艺异常，此时，MPC工艺机台必须停机，否则会造成良品率下降。

实用新型内容

本实用新型的任务是提供一种用于湿法工艺的内部循环装置，通过该装置，可以在出现气泡或其它异常情况时将物料回流到物料罐中，从而防止气泡对湿法工艺产生影响。

根据本实用新型，该任务通过一种用于湿法工艺的内部循环装置来解决，该装置包括：

输入管道，其一端被配置为能够与物料输出管道连接，另一端通过三通管接头与回流管道和输出管道连接；

回流管道，其一端通过三通管接头与输入管道连接，另一端被配置为能够与物料罐连接，其中在回流管道中布置有止回阀以用于防止物料在从物料罐到三通管接头的方向上流动；以及

输出管道，其一端通过三通管接头与输入管道连接，另一端被配置为能够与湿法工艺设备连接。

在本实用新型的一个扩展方案中规定，输入管道通过管路连接头与物料输出管道连接；和/或

其中回流管道通过管路连接头与物料罐连接；和/或

其中输出管道通过管路连接头与湿法工艺设备连接。

通过该扩展方案，可以较好地连接两个管道，并且提供不同管道之间的更好的适配能力。

在本实用新型的一个优选方案中规定，在回流管道中布置有调整阀以用于调节回流管道中的物料的流速。通过该优选方案，可以调整回流管中的物料流速，并且还可以在无需回流时关闭回流管。

在本实用新型的一个扩展方案中规定，所述物料罐是动态直接注射DDI系统的DDI罐，并且所述物料输出管道是DDI系统的物料输出管道。通过该扩展方案，可以大大减小DDI系统出现的气泡或泡沫对后续工艺或后续工艺机台的不利影响。

在本实用新型的另一扩展方案中规定，所述湿法工艺设备是MPC工艺机台。通过该扩展方案，可以在MPC工艺中大大减小气泡或泡沫对MPC工艺或MPC工艺机台的不利影响。