[实用新型]转接头有效
申请号: | 201920662063.1 | 申请日: | 2019-05-09 |
公开(公告)号: | CN209786340U | 公开(公告)日: | 2019-12-13 |
发明(设计)人: | 肖杰;毛丹芸;吴德春;覃雄宗 | 申请(专利权)人: | 深圳市显盈科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/66 | 分类号: | H01R13/66;H01R13/502;H01R31/06;H05K7/20 |
代理公司: | 44414 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 翁唱玲 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区沙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种转接头,包括安装座,安装于安装座上的电路板,卡设于电路板上并可更换的PCIE卡,以及套设于电路板及安装座外的外壳;外壳采用铝材制成,外壳具有相对设置的第一侧及第二侧,以及相对设置的第三侧及第四侧,且第一侧分别与第三侧及第四侧相邻,第一侧、第二侧、第三侧及第四侧均沿转接头长度方向延伸,第一侧及第二侧上均开设有至少一散热孔,第三侧及第四侧上均凸设有至少一散热筋。本实用新型提供的转接头,通过外壳采用铝材制成,且外壳上设有散热孔及散热筋,从而使得外壳的散热及导热效果,进而提高了该转接头的使用寿命,同时也使得该转接头结构简单,安装成本低。 | ||
搜索关键词: | 转接头 电路板 安装座 本实用新型 相对设置 散热筋 散热孔 铝材 长度方向延伸 转接头结构 导热效果 使用寿命 可更换 散热 卡设 | ||
【主权项】:
1.转接头,其特征在于,包括安装座,安装于所述安装座上的电路板,卡设于所述电路板上并可更换的PCIE卡,以及套设于所述电路板及所述安装座外的外壳;所述外壳采用铝材制成,所述外壳具有相对设置的第一侧及第二侧,以及相对设置的第三侧及第四侧,且所述第一侧分别与所述第三侧及所述第四侧相邻,所述第一侧、所述第二侧、所述第三侧及所述第四侧均沿所述转接头长度方向延伸,所述第一侧及所述第二侧上均开设有至少一散热孔,所述第三侧及所述第四侧上均凸设有至少一散热筋。/n
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