[实用新型]转接头

权利要求书

1.转接头，其特征在于，包括安装座，安装于所述安装座上的电路板，卡设于所述电路板上并可更换的PCIE卡，以及套设于所述电路板及所述安装座外的外壳；所述外壳采用铝材制成，所述外壳具有相对设置的第一侧及第二侧，以及相对设置的第三侧及第四侧，且所述第一侧分别与所述第三侧及所述第四侧相邻，所述第一侧、所述第二侧、所述第三侧及所述第四侧均沿所述转接头长度方向延伸，所述第一侧及所述第二侧上均开设有至少一散热孔，所述第三侧及所述第四侧上均凸设有至少一散热筋。

2.如权利要求1所述的转接头，其特征在于，所述第一侧上的各所述散热孔沿所述转接头长度方向等间隔均匀分布；所述第二侧上的各所述散热孔沿所述转接头长度方向等间隔均匀分布。

3.如权利要求2所述的转接头，其特征在于，所述散热孔呈腰形，且所述散热孔倾斜设置。

4.如权利要求3所述的转接头，其特征在于，所述第二侧上各散热孔向所述外壳一端倾斜设置，所述第一侧上各散热孔向所述外壳另一端倾斜设置，且所述第一侧上散热孔倾斜角度与所述第二侧上散热孔倾斜角度相等。

5.如权利要求4所述的转接头，其特征在于，各所述散热筋沿所述转接头长度方向延伸并等间隔均匀分布。

6.如权利要求5所述的转接头，其特征在于，所述散热筋呈齿形，且相邻两所述散热筋之间的凹槽呈半圆弧状。

7.如权利要求6所述的转接头，其特征在于，所述外壳的横截面呈腰形，所述第一侧及所述第二侧均为外壳的弧形侧，所述第三侧及所述第四侧均为所述外壳的平面侧，各所述散热筋沿所述第三侧及所述第四侧的宽度方向等均匀间隔分布。

8.如权利要求7所述的转接头，其特征在于，所述安装座包括底架及上盖，所述电路板安装于所述底架上，所述上盖盖设于所述底架一端，所述外壳套设于所述底架及所述电路板外，所述外壳一端止挡于所述上盖及所述底架一端，所述外壳另一端与所述底架另一端连接。

9.如权利要求8所述的转接头，其特征在于，所述底架包括架体及配合部，所述配合部设于所述架体一端，所述配合部与所述上盖长度相等并相互配合，所述配合部外周及所述上盖外周均凸出于所述架体，所述外壳一端止挡于所述配合部外周及所述上盖外周上。

10.如权利要求9所述的转接头，其特征在于，所述第三侧上设有第一丝印部，所述第四侧上设有第二丝印部，所述上盖上设有第三丝印部，所述配合部上设有第四丝印部，所述第一丝印部与所述第三丝印部围合形成圆形的第一防呆丝印，所述第二丝印部与所述第四丝印部围合形成圆形的第二防呆丝印。