[实用新型]转接头

说明书

本实用新型提供了一种转接头，包括安装座，安装于安装座上的电路板，卡设于电路板上并可更换的PCIE卡，以及套设于电路板及安装座外的外壳；外壳采用铝材制成，外壳具有相对设置的第一侧及第二侧，以及相对设置的第三侧及第四侧，且第一侧分别与第三侧及第四侧相邻，第一侧、第二侧、第三侧及第四侧均沿转接头长度方向延伸，第一侧及第二侧上均开设有至少一散热孔，第三侧及第四侧上均凸设有至少一散热筋。本实用新型提供的转接头，通过外壳采用铝材制成，且外壳上设有散热孔及散热筋，从而使得外壳的散热及导热效果，进而提高了该转接头的使用寿命，同时也使得该转接头结构简单，安装成本低。

技术领域

本实用新型属于信号转接技术领域，更具体地说，是涉及一种转接头。

背景技术

转接头用于信号的转接，其广泛应用于生活中。转接头内部设于电路板，电路板上可放置各类型的PCIE卡，因为电路板及PCIE卡工作会产生热量，导致整个转接头温度升降，时间长了，电路板及PCIE卡的使用寿命容易降低，进而影响整个转接头的使用寿命。现有市场中，转接头一般都是通过在电路板或PCIE卡上设置散热器，从而达到散热目的。但是这样会导致这个转接头的结构复杂，安装成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种转接头，以解决现有技术中存在的转接头增加散热器导致转接头结构复杂及安装成本高的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供了一种转接头，其包括安装座，安装于所述安装座上的电路板，卡设于所述电路板上并可更换的PCIE卡，以及套设于所述电路板及所述安装座外的外壳；所述外壳采用铝材制成，所述外壳具有相对设置的第一侧及第二侧，以及相对设置的第三侧及第四侧，且所述第一侧分别与所述第三侧及所述第四侧相邻，所述第一侧、所述第二侧、所述第三侧及所述第四侧均沿所述转接头长度方向延伸，所述第一侧及所述第二侧上均开设有至少一散热孔，所述第三侧及所述第四侧上均凸设有至少一散热筋。

优选地，所述第一侧上的各所述散热孔沿所述转接头长度方向等间隔均匀分布；所述第二侧上的各所述散热孔沿所述转接头长度方向等间隔均匀分布。

优选地，所述散热孔呈腰形，且所述散热孔倾斜设置。

优选地，所述第二侧上各散热孔向所述外壳一端倾斜设置，所述第一侧上各散热孔向所述外壳另一端倾斜设置，且所述第一侧上散热孔倾斜角度与所述第二侧上散热孔倾斜角度相等。

优选地，各所述散热筋沿所述转接头长度方向延伸并等间隔均匀分布。

优选地，所述散热筋呈齿形，且相邻两所述散热筋之间的凹槽呈半圆弧状。

优选地，所述外壳的横截面呈腰形，所述第一侧及所述第二侧均为外壳的弧形侧，所述第三侧及所述第四侧均为所述外壳的平面侧，各所述散热筋沿所述第三侧及所述第四侧的宽度方向等均匀间隔分布。

进一步地，所述安装座包括底架及上盖，所述电路板安装于所述底架上，所述上盖盖设于所述底架一端，所述外壳套设于所述底架及所述电路板外，所述外壳一端止挡于所述上盖及所述底架一端，所述外壳另一端与所述底架另一端连接。

进一步地，所述底架包括架体及配合部，所述配合部设于所述架体一端，所述配合部与所述上盖长度相等并相互配合，所述配合部外周及所述上盖外周均凸出于所述架体，所述外壳一端止挡于所述配合部外周及所述上盖外周上。

进一步地，所述第三侧上设有第一丝印部，所述第四侧上设有第二丝印部，所述上盖上设有第三丝印部，所述配合部上设有第四丝印部，所述第一丝印部与所述第三丝印部围合形成圆形的第一防呆丝印，所述第二丝印部与所述第四丝印部围合形成圆形的第二防呆丝印。