[实用新型]一种能够降低电路板厚度的层压装置有效
| 申请号： | 201920658854.7 | 申请日： | 2019-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN211406459U | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 周广强;刘再平 | 申请（专利权）人： | 大连亚太电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京中索知识产权代理有限公司 11640 | 代理人： | 刘翔 |
| 地址： | 116000 辽宁省大连市*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种能够降低电路板厚度的层压装置，包括加工平台，所述加工平台的下表面的四角处分别设置有支撑装置，所述加工平台的上表面设置有电路板固定壳体，所述电路板固定壳体的中部设置有容纳槽，在进行层压加工时，通过层压模板对电路板进行压合，压合前先使加热板加热至预设温度，加热板的内部填充导热油，通过在圆管上缠绕电加热丝进行加热，导热油能够将热量均匀传导，实现层压模板的各区域温度均匀，能够提高层压效果，降低电路板的厚度。伸缩杆伸长带动层压模板下降并对电路板本体进行压合，设置多个液压缸和伸缩杆可以尽可能的保证电路板本体各部受力均匀，可以提高电路板的压合效果，有利于降低电路板的压合厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 能够 降低 电路板 厚度 层压 装置 | ||
【主权项】：
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