[实用新型]一种能够降低电路板厚度的层压装置

说明书

本实用新型公开了一种能够降低电路板厚度的层压装置，包括加工平台，所述加工平台的下表面的四角处分别设置有支撑装置，所述加工平台的上表面设置有电路板固定壳体，所述电路板固定壳体的中部设置有容纳槽，在进行层压加工时，通过层压模板对电路板进行压合，压合前先使加热板加热至预设温度，加热板的内部填充导热油，通过在圆管上缠绕电加热丝进行加热，导热油能够将热量均匀传导，实现层压模板的各区域温度均匀，能够提高层压效果，降低电路板的厚度。伸缩杆伸长带动层压模板下降并对电路板本体进行压合，设置多个液压缸和伸缩杆可以尽可能的保证电路板本体各部受力均匀，可以提高电路板的压合效果，有利于降低电路板的压合厚度。

技术领域

本实用新型涉及电路板加工技术领域，具体领域为一种能够降低电路板厚度的层压装置。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印刷电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是在用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印刷版从单层发展到双层、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断的向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展过程中，仍然保持着强大的生命力。印制线路板的设计工艺流程包括原理图的设计、电子元器件数据库登陆、设计准备、区块划分、电子元器配置、配置确认、布线和最终检验。在流程过程中，无论哪到工序上发现了问题，都必须返回到上道工序，进行重新确认或修正。

电路板层压机是电路板加工的主要生产设备之一，其功能是应用加热、加压原理，使电路板的制造材料压合在一起，以达到平整、线路紧密的效果。加压效果不好，加热不均匀都是影响电路板压合厚度和质量的主要原因。为此，我们提供一种能够降低电路板厚度的层压装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能够降低电路板厚度的层压装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种能够降低电路板厚度的层压装置，包括加工平台，所述加工平台的下表面的四角处分别设置有支撑装置，所述加工平台的上表面设置有电路板固定壳体，所述电路板固定壳体的中部设置有容纳槽，所述容纳槽的左右内壁上分别连接有弹簧的一端，每侧所述弹簧的数量至少为4个，所述弹簧的另一端分别与固定推板的外侧表面固定连接，左右两个所述固定推板的内侧表面之间设置有电路板本体，所述电路板固定壳体的左右侧壁的上端分别通过金属折页铰接有固定盖板，所述固定盖板具有预设宽度，所述加工平台的上表面的后端竖直固定设置有竖直固定板，所述竖直固定板的前侧表面的上部水平固定设置有水平固定板，所述水平固定板的下表面均匀设置多个液压缸，所述液压缸的数量至少为3个，每个所述液压缸的驱动端分别连接有伸缩杆的一端，所述伸缩杆的下侧设置有层压模板，所述层压模板的上部设置有模板连接件，所述伸缩杆的另一端分别连接在所述模板连接件的上表面，且所述伸缩杆在所述模板连接件上均匀排布，所述层压模板的宽度不大于左右两个所述固定盖板的内端之间的距离，所述层压模板包括层压板和加热板，所述加热板设置在所述层压板的上侧。

优选的，所述支撑装置为可调节装置，用于支撑并调节所述加工平台的高度。

优选的，所述加热板的内部设置有加热腔体，所述加热腔体的左右内侧壁之间水平均匀连接有加热圆管，每个所述加热圆管的外部分别均匀缠绕有电加热丝，所述加热腔体的内部填充有导热油，所述加热板的左右两端的上部分别设置有导热油添加口，所述导热油添加口的中部设置有密封塞。

优选的，所述加热腔体的底部设置有温度传感器。

优选的，所述竖直固定板的前侧表面的右部设置有控制面板，所述控制面板的上部设置有显示屏，所述显示屏与所述温度传感器电连接，所述显示屏的下侧设置有温度控制旋钮和层压控制按钮，所述温度控制旋钮和所述层压控制按钮分别与所述电加热丝和所述液压缸电连接，所述层压控制按钮的下侧设置有控制器。