[实用新型]一种能够降低电路板厚度的层压装置

权利要求书

1.一种能够降低电路板厚度的层压装置，包括加工平台(1)，其特征在于：所述加工平台(1)的下表面的四角处分别设置有支撑装置(2)，所述加工平台(1)的上表面设置有电路板固定壳体(3)，所述电路板固定壳体(3)的中部设置有容纳槽(4)，所述容纳槽(4)的左右内壁上分别连接有弹簧(5)的一端，每侧所述弹簧(5)的数量至少为4个，所述弹簧(5)的另一端分别与固定推板(6)的外侧表面固定连接，左右两个所述固定推板(6)的内侧表面之间设置有电路板本体(7)，所述电路板固定壳体(3)的左右侧壁的上端分别通过金属折页(8)铰接有固定盖板(9)，所述固定盖板(9)具有预设宽度，所述加工平台(1)的上表面的后端竖直固定设置有竖直固定板(10)，所述竖直固定板(10)的前侧表面的上部水平固定设置有水平固定板(11)，所述水平固定板(11)的下表面均匀设置多个液压缸(12)，所述液压缸(12)的数量至少为3个，每个所述液压缸(12)的驱动端分别连接有伸缩杆(13)的一端，所述伸缩杆(13)的下侧设置有层压模板(14)，所述层压模板(14)的上部设置有模板连接件(15)，所述伸缩杆(13)的另一端分别连接在所述模板连接件(15)的上表面，且所述伸缩杆(13)在所述模板连接件(15)上均匀排布，所述层压模板(14)的宽度不大于左右两个所述固定盖板(9)的内端之间的距离，所述层压模板(14)包括层压板(141)和加热板(142)，所述加热板(142)设置在所述层压板(141)的上侧。

2.根据权利要求1所述的一种能够降低电路板厚度的层压装置，其特征在于：所述支撑装置(2)为可调节装置，用于支撑并调节所述加工平台(1)的高度。

3.根据权利要求1所述的一种能够降低电路板厚度的层压装置，其特征在于：所述加热板(142)的内部设置有加热腔体(27)，所述加热腔体(27)的左右内侧壁之间水平均匀连接有加热圆管(16)，每个所述加热圆管(16) 的外部分别均匀缠绕有电加热丝(17)，所述加热腔体(27)的内部填充有导热油(18)，所述加热板(142)的左右两端的上部分别设置有导热油添加口(19)，所述导热油添加口(19)的中部设置有密封塞(20)。

4.根据权利要求3所述的一种能够降低电路板厚度的层压装置，其特征在于：所述加热腔体(27)的底部设置有温度传感器(21)。

5.根据权利要求4所述的一种能够降低电路板厚度的层压装置，其特征在于：所述竖直固定板(10)的前侧表面的右部设置有控制面板(22)，所述控制面板(22)的上部设置有显示屏(23)，所述显示屏(23)与所述温度传感器(21)电连接，所述显示屏(23)的下侧设置有温度控制旋钮(24)和层压控制按钮(25)，所述温度控制旋钮(24)和所述层压控制按钮(25)分别与所述电加热丝(17)和所述液压缸(12)电连接，所述层压控制按钮(25)的下侧设置有控制器(26)。