[实用新型]半导体设备线束有效

专利信息
申请号: 201920656731.X 申请日: 2019-05-09
公开(公告)号: CN209913114U 公开(公告)日: 2020-01-07
发明(设计)人: 杨良 申请(专利权)人: 昆山康耐盛电子科技有限公司
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R13/52;H01R27/00;H01R31/06
代理公司: 32224 南京纵横知识产权代理有限公司 代理人: 董建林
地址: 215300 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种半导体设备线束,包括主线束,主线束分离出多个次线束,主线束和次线束的端部分别连有主接线端子和次接线端子,主线束和次线束分别设置在主套管和次套管内,主套管在与次套管连接处开设有连接口,连接口内设置有连接环,连接环外侧与连接口接触,连接环的下端设置有向外延伸的凸起部,主套管在连接口处开设有用于容纳凸起部的环形限位凹槽,连接环上端外侧设置有一体连接的锯齿部,次套管与主套管连接处的端部内侧设置有锯齿槽,锯齿槽与锯齿部过盈配合。本实用新型提供的一种半导体设备线束,能够在子线束出故障或者子线束部分的软管套损害时,方便拆下或者更换单独的子线束软管套,具备操作方面和节约资源优点。
搜索关键词: 连接环 主套管 主线束 子线束 次线 半导体设备 本实用新型 接线端子 锯齿部 锯齿槽 连接口 软管套 凸起部 套管 线束 环形限位凹槽 过盈配合 节约资源 连接口处 套管连接 外侧设置 一体连接 上端 拆下 下端 有向 容纳 延伸 损害
【主权项】:
1.一种半导体设备线束,其特征在于:包括主线束(1),所述主线束(1)分离出多个次线束(5),所述主线束(1)和次线束(5)的端部分别连有主接线端子(3)和次接线端子(6),所述主线束(1)和次线束(5)分别设置在主套管(2)和次套管(4)内,所述主套管(2)在与所述次套管(4)连接处开设有连接口,所述连接口内设置有连接环(8),所述连接环(8)外侧与所述连接口接触,所述连接环(8)的下端设置有向外延伸的凸起部(81),所述主套管(2)在所述连接口处开设有用于容纳所述凸起部(81)的环形限位凹槽(22),所述连接环(8)上端外侧设置有一体连接的锯齿部(82),所述次套管(4)与所述主套管(2)连接处的端部内侧设置有锯齿槽(41),所述锯齿槽(41)与所述锯齿部(82)过盈配合。/n
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