[实用新型]半导体设备线束

说明书

本实用新型公开了一种半导体设备线束，包括主线束，主线束分离出多个次线束，主线束和次线束的端部分别连有主接线端子和次接线端子，主线束和次线束分别设置在主套管和次套管内，主套管在与次套管连接处开设有连接口，连接口内设置有连接环，连接环外侧与连接口接触，连接环的下端设置有向外延伸的凸起部，主套管在连接口处开设有用于容纳凸起部的环形限位凹槽，连接环上端外侧设置有一体连接的锯齿部，次套管与主套管连接处的端部内侧设置有锯齿槽，锯齿槽与锯齿部过盈配合。本实用新型提供的一种半导体设备线束，能够在子线束出故障或者子线束部分的软管套损害时，方便拆下或者更换单独的子线束软管套，具备操作方面和节约资源优点。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备线束，属半导体设备领域。

背景技术

半导体设备即为利用半导体元件制造的电气设备。现有技术中，半导体设备线束一般是由主线束和多个子线束组成，主线束和子线束之间通过简单的绝缘带缠绕包扎，这种包扎方式存在以下问题。主线束和子线束裸露在空间里，不存在保护措施。现有技术中虽然出现一体连接设置的软管套，用来容纳主线束和子线束，但是当子线束出故障或者子线束部分的软管套损害时，需要拆下或者更换整个软管套进行检修，存在操作不便和资源浪费的问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是，克服现有技术的缺陷，提供一种能够在子线束出故障或者子线束部分的软管套损害时，方便拆下或者更换单独的子线束软管套，具备操作方面和节约资源优点的半导体设备线束。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种半导体设备线束，包括主线束，所述主线束分离出多个次线束，所述主线束和次线束的端部分别连有主接线端子和次接线端子，所述主线束和次线束分别设置在主套管和次套管内，所述主套管在与所述次套管连接处开设有连接口，所述连接口内设置有连接环，所述连接环外侧与所述连接口接触，所述连接环的下端设置有向外延伸的凸起部，所述主套管在所述连接口处开设有用于容纳所述凸起部的环形限位凹槽，所述连接环上端外侧设置有一体连接的锯齿部，所述次套管与所述主套管连接处的端部内侧设置有锯齿槽，所述锯齿槽与所述锯齿部过盈配合。

所述次套管靠近所述主套管的端部设置有一体连接的环形卡接部，所述主套管上开设有用于容纳所述环形卡接部的环形卡接槽。

所述连接环的材质为塑料。

所述锯齿部的个数为4个，沿着所述连接环的周圈均匀分布。

所述连接环与所述主套管在两者接触处通过粘连剂固定连接。

所述次线束的个数为N个，其中N为大于等于2的整数。

所述主线束在与所述次线束连接处套设有防护套，所述防护套上开设有用于所述次套管穿过的开孔。

本实用新型的有益效果：本实用新型提供一种半导体设备线束，次套管通过设置在主套管内的连接环与主套管实现可拆卸连接，连接处稳定和密封性好，当子线束出故障或者子线束部分的软管套损害时，方便拆下或者更换单独的子线束软管套，具备操作方面和节约资源优点。

附图说明

图1为本实用新型半导体设备线束的总体面结构示意图；

图2为本实用新型中主套管和次套管连接处的结构示意图。

图中附图标记如下：1-主线束；2-主套管；3-主接线端子；4-次套管；5-次线束；6-次接线端子；7-防护套；8-连接环；21-环形卡接槽；22-环形限位凹槽；41-锯齿槽；42-环形卡接部；81-凸起部；82-锯齿部。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步描述，以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。