[实用新型]半导体设备线束

权利要求书

1.一种半导体设备线束，其特征在于：包括主线束(1)，所述主线束(1)分离出多个次线束(5)，所述主线束(1)和次线束(5)的端部分别连有主接线端子(3)和次接线端子(6)，所述主线束(1)和次线束(5)分别设置在主套管(2)和次套管(4)内，所述主套管(2)在与所述次套管(4)连接处开设有连接口，所述连接口内设置有连接环(8)，所述连接环(8)外侧与所述连接口接触，所述连接环(8)的下端设置有向外延伸的凸起部(81)，所述主套管(2)在所述连接口处开设有用于容纳所述凸起部(81)的环形限位凹槽(22)，所述连接环(8)上端外侧设置有一体连接的锯齿部(82)，所述次套管(4)与所述主套管(2)连接处的端部内侧设置有锯齿槽(41)，所述锯齿槽(41)与所述锯齿部(82)过盈配合。

2.根据权利要求1所述的半导体设备线束，其特征在于：所述次套管(4)靠近所述主套管(2)的端部设置有一体连接的环形卡接部(42)，所述主套管(2)上开设有用于容纳所述环形卡接部(42)的环形卡接槽(21)。

3.根据权利要求1所述的半导体设备线束，其特征在于：所述连接环(8)的材质为塑料。

4.根据权利要求1所述的半导体设备线束，其特征在于：所述锯齿部(82)的个数为4个，沿着所述连接环(8)的周圈均匀分布。

5.根据权利要求1所述的半导体设备线束，其特征在于：所述连接环(8)与所述主套管(2)在两者接触处通过粘连剂固定连接。

6.根据权利要求1所述的半导体设备线束，其特征在于：所述次线束(5)的个数为N个，其中N为大于等于2的整数。

7.根据权利要求1所述的半导体设备线束，其特征在于：所述主线束(1)在与所述次线束(5)连接处套设有防护套(7)，所述防护套(7)上开设有用于所述次套管(4)穿过的开孔。