[实用新型]一种基于PCB板焊接孔的埋焊装置有效
| 申请号： | 201920648188.9 | 申请日： | 2019-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN210677436U | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 王利军;曹德强 | 申请（专利权）人： | 大连亚太电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K101/42 |
| 代理公司： | 北京中索知识产权代理有限公司 11640 | 代理人： | 刘翔 |
| 地址： | 116000 辽宁省大连市普兰*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于PCB板焊接孔的埋焊装置，包括器体，所述器体的顶端固接装配有盒体，所述器体的外侧壁下部固接装配有手柄，所述器体的底端左右两侧均固接装配有风机，所述风机的一端固接装配有导风管，所述导风管的底端固接装配有横环，所述横环的左右两端均固接装配有横块，所述横块通过第一转轴活动安装有扩板，所述扩板的外壁设有围板。基于PCB板焊接孔的埋焊装置，包括器体，所述器体的顶端固接装配有盒体，所述器体的一端底部固接装配有手柄，所述器体的底端左右两侧均固接装配有风机，所述风机的一端固接装配有导风管，所述导风管的底端固接装配有横环，达到了根据需要PCB板的不同种类在焊埋时进行不同种类冷却的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 pcb 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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