[实用新型]一种基于PCB板焊接孔的埋焊装置

说明书

本实用新型公开了一种基于PCB板焊接孔的埋焊装置，包括器体，所述器体的顶端固接装配有盒体，所述器体的外侧壁下部固接装配有手柄，所述器体的底端左右两侧均固接装配有风机，所述风机的一端固接装配有导风管，所述导风管的底端固接装配有横环，所述横环的左右两端均固接装配有横块，所述横块通过第一转轴活动安装有扩板，所述扩板的外壁设有围板。基于PCB板焊接孔的埋焊装置，包括器体，所述器体的顶端固接装配有盒体，所述器体的一端底部固接装配有手柄，所述器体的底端左右两侧均固接装配有风机，所述风机的一端固接装配有导风管，所述导风管的底端固接装配有横环，达到了根据需要PCB板的不同种类在焊埋时进行不同种类冷却的效果。

技术领域

本实用新型涉及电路板加工技术领域，具体领域为基于PCB板焊接孔的埋焊装置。

背景技术

印制电路板(PCB线路板)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，过孔，一般被使用在多层PCB中，它的最小可用直径是与板基的厚度相关，通常板基的厚度与过孔直径比是6：1，高速信号时，过孔产生(1～ 4)nH的电感和(0.3～0.8)pF的电容的路径，因此，当铺设高速信号通道时，过孔应该被保持到绝对的最小，是一种电弧在焊剂层下燃烧进行焊接的方法。其固有的焊接质量稳定、焊接生产率高、无弧光及烟尘很少等优点，使其成为压力容器、管段制造、箱型梁柱等重要钢结构制作中的主要焊接方法。近年来，虽然先后出现了许多种高效、优质的新焊接方法，焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性，温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，需要在焊接时进行PCB板冷却。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于PCB板焊接孔的埋焊装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于PCB板焊接孔的埋焊装置，包括器体，所述器体的顶端固接装配有盒体，所述器体的外侧壁下部固接装配有手柄，所述器体的底端左右两侧均固接装配有风机，所述风机的一端固接装配有导风管，所述导风管的底端固接装配有横环，所述横环的左右两端均固接装配有横块，所述横块通过第一转轴活动安装有扩板，所述扩板的外壁设有围板，所述扩板的后表面固接装配有滑块，所述围板的内壁上开有滑槽，所述滑块与滑槽滑动卡接，两个所述扩板的相对一侧固接装配有连板，所述连板的一端通过第二转轴活动安装有连杆A，两个所述连杆 A远离扩板的一端固接装配有螺筒，所述螺筒的内部螺纹连接有螺杆，所述螺杆的一端固接装配有把手，所述滑槽的下方设有转筒，所述转筒固接装配于围板上，所述螺杆的另一端插进转筒的内部。

优选的，所述盒体的顶端左右两侧对称设有封闭装置，且封闭装置包括封板和直块，所述封板插进盒体的内部，所述封板的一端固接装配有卡块，所述直块固接装配于盒体上，所述直块的一端通过第三转轴活动安装有连带，所述连带的中心处固接装配有卡帽，所述卡帽与卡块卡接相连，所述连带的底端固接装配有第一磁体，所述第一磁体的外壁吸附有第二磁体，所述第二磁体与盒体相连。

优选的，所述手柄的外壁固接装配有硅胶垫。

优选的，所述把手的外壁套接有海绵套。

优选的，所述器体底端固接装配有水冷装置，且水冷装置包括循环泵和储水箱，所述循环泵和储水箱均通过连杆B与器体相连，所述循环泵和储水箱相对一端固接装配有导水管，所述导水管和连杆B之间固接装配有压缩弹簧，所述导水管的顶端中心处固接装配有套环，所述套环与器体间隙配合，所述导水管的底端中心位置固接装配有过筒。

优选的，所述器体的下方设有底板，所述底板的顶端左右两侧分别固接装配有第一支杆和第二支杆，所述第一支杆的顶端固接装配有卡筒，所述卡筒套接于手柄的外壁，所述第二支杆的顶端固接装配有托板，所述托板与器体相接触。

优选的，所述底板的底端左右两侧均固接装配有垫块。