[实用新型]一种基于PCB板焊接孔的埋焊装置

权利要求书

1.一种基于PCB板焊接孔的埋焊装置，包括器体(1)，其特征在于：所述器体(1)的顶端固接装配有盒体(2)，所述器体(1)的外侧壁下部固接装配有手柄(3)，所述器体(1)的底端左右两侧均固接装配有风机(4)，所述风机(4)的一端固接装配有导风管(5)，所述导风管(5)的底端固接装配有横环(6)，所述横环(6)的左右两端均固接装配竖块(10)，所述竖块(10)的底端通过第一转轴(11)活动安装有扩板(12)，所述扩板(12)的外壁设有围板(13)，所述扩板(12)的后表面固接装配有滑块(14)，所述围板(13)的内壁上开有滑槽(23)，所述滑块(14)与滑槽(23)滑动卡接，两个所述扩板(12)的相对一侧固接装配有连板(15)，所述连板(15)的一端通过第二转轴(16)活动安装有连杆A(17)，两个所述连杆A(17)远离扩板(12)的一端固接装配有螺筒(18)，所述螺筒(18)的内部螺纹连接有螺杆(21)，所述螺杆(21)的一端固接装配有把手(19)，所述滑槽(23)的下方设有转筒(25)，所述转筒(25)固接装配于围板(13)上，所述螺杆(21)的另一端插进转筒(25)的内部。

2.根据权利要求1所述的一种基于PCB板焊接孔的埋焊装置，其特征在于：所述盒体(2)的顶端左右两侧对称设有封闭装置(7)，且封闭装置(7)包括封板(76)和直块(71)，所述封板(76)插进盒体(2)的内部，所述封板(76)的一端固接装配有卡块(74)，所述直块(71)固接装配于盒体(2)上，所述直块(71)的一端通过第三转轴(72)活动安装有连带(73)，所述连带(73)的中心处固接装配有卡帽(75)，所述卡帽(75)与卡块(74)卡接相连，所述连带(73)的底端固接装配有第一磁体(77)，所述第一磁体(77)的外壁吸附有第二磁体(78)，所述第二磁体(78)与盒体(2)相连。

3.根据权利要求1所述的一种基于PCB板焊接孔的埋焊装置，其特征在于：所述手柄(3)的外壁固接装配有硅胶垫(22)。

4.根据权利要求1所述的一种基于PCB板焊接孔的埋焊装置，其特征在于：所述把手(19)的外壁套接有海绵套(20)。

5.根据权利要求1所述的一种基于PCB板焊接孔的埋焊装置，其特征在于：所述器体(1)底端固接装配有水冷装置(9)，且水冷装置(9)包括循环泵(91)和储水箱(97)，所述循环泵(91)和储水箱(97)均通过连杆B(92)与器体(1)相连，所述循环泵(91)和储水箱(97)相对一端固接装配有导水管(94)，所述导水管(94)和连杆B(92)之间固接装配有压缩弹簧(93)，所述导水管(94)的顶端中心处固接装配有套环(96)，所述套环(96)与器体(1)间隙配合，所述导水管(94)的底端中心位置固接装配有过筒(95)。

6.根据权利要求1所述的一种基于PCB板焊接孔的埋焊装置，其特征在于：所述器体(1)的下方设有底板(83)，所述底板(83)的顶端左右两侧分别固接装配有第一支杆(82)和第二支杆(84)，所述第一支杆(82)的顶端固接装配有卡筒(81)，所述卡筒(81)套接于手柄(3)的外壁，所述第二支杆(84)的顶端固接装配有托板(85)，所述托板(85)与器体(1)相接触。

7.根据权利要求6所述的一种基于PCB板焊接孔的埋焊装置，其特征在于：所述底板(83)的底端左右两侧均固接装配有垫块(24)。