[实用新型]一种晶圆升降装置有效
| 申请号： | 201920630000.8 | 申请日： | 2019-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN209658152U | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 翁林 | 申请（专利权）人： | 无锡宇邦半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 11411 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 黄冠华<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶圆升降装置，包括工艺腔体，工艺腔体内设置有托环，托环的上端面设置有若干顶针，托环的下端面垂直连接有轴杆，轴杆由工艺腔体的底部穿出，轴杆在工艺腔体内部的部分外侧设置有波纹管，波纹管顶部与托环连接且密封处理，波纹管底部与工艺腔体连接；工艺腔体下端面设置有支架，支架侧面下部设置有伺服马达，伺服马达的电机轴上端连接有丝杆，丝杆上螺旋连接有滑块，滑块的外侧面与支架的侧面滑动连接，滑块的内侧面与轴杆固定连接。本实用新型提供的晶圆升降装置，使用伺服马达驱动结构来替代小型汽缸结构，升降精度高，运行平稳，抗过载能力强。 | ||
| 搜索关键词： | 工艺腔体 托环 轴杆 伺服马达 波纹管 滑块 本实用新型 工艺腔 下端面 丝杆 支架 顶针 晶圆升降装置 抗过载能力 垂直连接 滑动连接 螺旋连接 密封处理 驱动结构 升降装置 外侧设置 小型汽缸 支架侧面 侧面 上端 电机轴 上端面 体内部 外侧面 穿出 种晶 升降 体内 替代 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆升降装置，其特征在于：包括工艺腔体，所述工艺腔体内设置有托环，所述托环的上端面设置有若干顶针，所述托环的下端面垂直连接有轴杆，所述轴杆由所述工艺腔体的底部穿出，所述轴杆在所述工艺腔体内部的部分外侧设置有波纹管，所述波纹管顶部与所述托环连接且密封处理，所述波纹管底部与所述工艺腔体连接；/n所述工艺腔体下端面设置有支架，所述支架侧面下部设置有伺服马达，所述伺服马达的电机轴上端连接有丝杆，所述丝杆上螺旋连接有滑块，所述滑块的外侧面与所述支架的侧面滑动连接，所述滑块的内侧面与所述轴杆固定连接。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
