[实用新型]一种晶圆升降装置

说明书

本实用新型提供了一种晶圆升降装置，包括工艺腔体，工艺腔体内设置有托环，托环的上端面设置有若干顶针，托环的下端面垂直连接有轴杆，轴杆由工艺腔体的底部穿出，轴杆在工艺腔体内部的部分外侧设置有波纹管，波纹管顶部与托环连接且密封处理，波纹管底部与工艺腔体连接；工艺腔体下端面设置有支架，支架侧面下部设置有伺服马达，伺服马达的电机轴上端连接有丝杆，丝杆上螺旋连接有滑块，滑块的外侧面与支架的侧面滑动连接，滑块的内侧面与轴杆固定连接。本实用新型提供的晶圆升降装置，使用伺服马达驱动结构来替代小型汽缸结构，升降精度高，运行平稳，抗过载能力强。

技术领域

本实用新型涉及一种机械装置，尤其涉及一种实现工艺腔内晶圆上下升降的装置。

背景技术

半导体200mm晶圆厂，其主流单晶圆工艺腔体中，晶圆的上升下降基本都是由顶针运动来带动完成的。由于顶针结构简单，分量轻，所以一般采用小型汽缸来驱动。小型汽缸具有结构简单，阻尼小，空间占用小等优点，可以运用在小负载，快速运动的场合，缺点是抗过载能力差。虽然顶针结构也同属于小负载，但是晶圆的上下运动要求要缓慢平顺，在大气环境中，腔体内外压力相等，通过调节汽缸泄气阀的气量大小，可以比较容易的达到要求。然而在真空环境中，由于腔体内外压差大，汽缸向上运动和向下运动相差一个大气压差的压力，加上本身阻尼小，就造成向上运动时初始阶段会变得很突兀(抗过载能力差)，很难通过调节泄气阀气量大小来控制，这样晶圆就有几率被顶偏，造成之后的各种问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种晶圆升降装置，运行平稳，抗过载能力强。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

一种晶圆升降装置，包括工艺腔体，所述工艺腔体内设置有托环，所述托环的上端面设置有若干顶针，所述托环的下端面垂直连接有轴杆，所述轴杆由所述工艺腔体的底部穿出，所述轴杆在所述工艺腔体内部的部分外侧设置有波纹管，所述波纹管顶部与所述托环连接且密封处理，所述波纹管底部与所述工艺腔体连接；所述工艺腔体下端面设置有支架，所述支架侧面下部设置有伺服马达，所述伺服马达的电机轴上端连接有丝杆，所述丝杆上螺旋连接有滑块，所述滑块的外侧面与所述支架的侧面滑动连接，所述滑块的内侧面与所述轴杆固定连接。

进一步地，所述支架的侧面在所述滑块的上方和下方分别设置有位置感应器，所述位置感应器连接有控制器，所述控制器与所述伺服马达连接。

进一步地，所述支架的侧面在所述滑块的上方和下方分别设置有限位块。

本实用新型一种晶圆升降装置，使用伺服马达驱动结构来替代小型汽缸结构，升降精度高，运行平稳，抗过载能力强。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示，一种晶圆升降装置，包括工艺腔体1，工艺腔体1内设置有托环2，托环2的上端面设置有若干顶针3，托环2的下端面垂直连接有轴杆4，轴杆4由工艺腔体1的底部穿出，轴杆4在工艺腔体1内部的部分外侧设置有波纹管5，波纹管5顶部与托环2连接且密封处理，波纹管5底部与工艺腔体1连接；工艺腔体1下端面设置有支架6，支架6侧面下部设置有伺服马达7，伺服马达7的电机轴上端连接有丝杆8，丝杆8上螺旋连接有滑块9，滑块9的外侧面与支架6的侧面滑动连接，滑块9的内侧面与轴杆4固定连接。

工作原理：