[实用新型]一种电镀用铜离子补充装置有效
| 申请号： | 201920604497.6 | 申请日： | 2019-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN210104118U | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 冯建松;刘江波;章晓冬;苏向荣 | 申请（专利权）人： | 广东天承科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/14 | 分类号： | C25D21/14;C25D21/06;C25D3/38 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 510990 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电镀用铜离子补充装置，所述装置包括一个壳体，所述壳体内设有过滤层，壳体内位于所述过滤层的一侧设有放置腔，另一侧设有出液管道，壳体内贯穿过滤层设有进液管，所述进液管的出液口位于放置腔内。本实用新型提供的装置中设有过滤结构，能够避免细小的铜粒随电镀液流出，使得该装置内部可以填充小粒径的铜粒用于向电镀液中补充铜离子，大大提高铜粒的比表面积，从而可以用更少量的铜球实现相同的溶铜速率，可大幅度减小前期开线的成本。所述装置同样适用于其他金属电镀过程中金属离子的补充，具有良好的经济效益和应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 离子 补充 装置 | ||
【主权项】：
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