[实用新型]一种电镀用铜离子补充装置有效
| 申请号： | 201920604497.6 | 申请日： | 2019-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN210104118U | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 冯建松;刘江波;章晓冬;苏向荣 | 申请（专利权）人： | 广东天承科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/14 | 分类号： | C25D21/14;C25D21/06;C25D3/38 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 510990 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 离子 补充 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种电镀用铜离子补充装置，其特征在于，所述装置包括一个壳体，所述壳体内设有过滤层，壳体内位于所述过滤层的一侧设有放置腔，另一侧设有出液管道，壳体内贯穿过滤层设有进液管，所述进液管的出液口位于放置腔内。
2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述出液管道与过滤器连接。
3.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述过滤器内设有过滤柱。
4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述过滤层为纤维过滤层。
5.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述过滤层为聚丙烯纤维过滤层。
6.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述进液管位于壳体中心轴线上。
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