[实用新型]一种电镀用铜离子补充装置

说明书

本实用新型涉及一种电镀用铜离子补充装置，所述装置包括一个壳体，所述壳体内设有过滤层，壳体内位于所述过滤层的一侧设有放置腔，另一侧设有出液管道，壳体内贯穿过滤层设有进液管，所述进液管的出液口位于放置腔内。本实用新型提供的装置中设有过滤结构，能够避免细小的铜粒随电镀液流出，使得该装置内部可以填充小粒径的铜粒用于向电镀液中补充铜离子，大大提高铜粒的比表面积，从而可以用更少量的铜球实现相同的溶铜速率，可大幅度减小前期开线的成本。所述装置同样适用于其他金属电镀过程中金属离子的补充，具有良好的经济效益和应用前景。

技术领域

本实用新型涉及电镀领域，具体涉及一种电镀用铜离子补充装置。

背景技术

电镀是在含有预镀金属的电镀液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，进而形成镀层。其形成的镀层表面美观，还能增强基体金属的抗腐蚀性、增加硬度、防止磨耗以及提高导电性、光滑性和耐热性，近年来得到了广泛应用。

其中，电镀液的主要成分为主盐(提供电沉积金属的离子)、导电盐(用于增加溶液的导电能力)、阳极活性剂(促进阳极溶解、提高阳极电流密度)以及缓冲剂(调节和控制溶液酸碱度)和部分添加剂(改善镀层的性能和电镀质量的作用)。随着电镀的进行，主盐中提供电沉积金属的离子不断的消耗，电镀液的电流密度和电镀效果随之降低，进而影响了电镀效果。因此，需要对电镀液及时的补充待镀金属离子。

在PCB电镀铜过程中，铜离子的补充有多种方式，例如可以将磷铜球装入钛篮中作为可溶性阳极，随着电镀的进行，作为阳极的磷铜球逐渐溶解出铜离子，实现铜的补充。这种方法是最传统的补充铜离子的方法，应用很广，但由于使用含磷铜球，电镀液中磷含量会增加，容易造成电镀液的污染，影响电镀效果。而磷对人体、环境均有害，因而对电镀液排放提出了更高的要求，在生产时应尽量避免。此外，还可以通过加入氧化铜粉的方式补充铜离子，但氧化铜粉很难溶解，溶解不充分时，固体颗粒会影响电镀效果，因此这种方式同样难以得到有效推广。

另一种能够有效补充铜离子的方式为：向电镀液中添加纯铜球，利用电镀液中添加的高价态氧化性金属离子。如三价铁或高价钒来溶解纯铜球实现铜离子的补充，这种方式避免了前两者的缺点，同时低价态的金属离子，可在阳极上被氧化，重新成为高价态。然而，采用这种方式对铜离子进行补充，开线初期需要大量的铜球，用量可达数吨，价值几十万元，增大了开线的前期投入，不利于企业对成本的控制。

实用新型内容

鉴于现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种电镀用铜离子补充装置，所述设置设有过滤结构，能够避免细小的铜粒随电镀液流出，使得该装置内部可以填充小粒径的铜粒用于向电镀液中补充铜离子，大大提高铜粒的比表面积，从而可以用更少量的铜球实现相同的溶铜速率，可大幅度减小前期开线的成本，具有良好的经济效益和应用前景。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供了一种电镀用铜离子补充装置，所述装置包括一个壳体，所述壳体内设有过滤层，壳体内位于所述过滤层的一侧设有放置腔，另一侧设有出液管道，壳体内贯穿过滤层设有进液管，所述进液管的出液口位于放置腔内。

优选地，所述出液管道与过滤器连接，所述过滤器内设有过滤柱，用于对电镀液进行二次过滤。

优选地，所述过滤层为纤维过滤层，进一步优选为聚丙烯纤维(PP棉)缠绕而成。

优选地，所述进液管位于壳体中心轴线上。

优选地，采用上述装置进行铜离子补充的方法为：向放置腔中堆填铜粒，然后将电镀液通过进液管注入放置腔内，电镀液在铜粒间的缝隙流动补充铜离子，经过过滤层过滤后由出液管道流出。

优选地，所述电镀液从出液管道流出后进入过滤器中，利用其中的过滤柱进行二次过滤。