[实用新型]酸腐蚀去除硅晶圆表面损伤的治具

摘要

本实用新型涉及半导体加工治具技术领域，具体为酸腐蚀去除硅晶圆表面损伤的治具，包括工作台，工作台的表面开设有放置槽，放置槽的内部放置有硅晶圆，工作台的表面设置有支撑架，支撑架的表面连接有升降杆，升降杆的表面设置有连接杆，连接杆的底部设置有手环，且升降杆的底面开设有转动槽，转动槽的内部设置有连接块，连接块固定在转动架的顶面上，转动架的内部设置有储液仓，且转动架的底部设置有擦拭棉，工作台的内部设置有废液仓；有益效果为：本实用新型提出的酸腐蚀去除硅晶圆表面损伤的治具借助可旋转和伸缩的转动架配合擦拭棉对硅晶圆表面损伤擦拭修复，操作简单便捷，且修复效率高。

主权项

1.酸腐蚀去除硅晶圆表面损伤的治具，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的表面开设有放置槽(2)，所述放置槽(2)的内部放置有硅晶圆(3)，工作台(1)的表面设置有支撑架(4)，所述支撑架(4)的表面连接有升降杆(5)，所述升降杆(5)的表面设置有连接杆(6)，所述连接杆(6)的底部设置有手环(7)，且升降杆(5)的底面开设有转动槽(8)，所述转动槽(8)的内部设置有连接块(9)，所述连接块(9)固定在转动架(10)的顶面上，所述转动架(10)的内部设置有储液仓(11)，且转动架(10)的底部设置有擦拭棉(12)，工作台(1)的内部设置有废液仓(13)，所述废液仓(13)与放置槽(2)之间开设有漏液孔。