[实用新型]一种易脱模的芯片烧结用石墨模具有效
| 申请号： | 201920570957.8 | 申请日： | 2019-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN209561338U | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 刘兴;雷宇航;徐静 | 申请（专利权）人： | 西安国是电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710100 陕西省西安市航天*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种易脱模的芯片烧结用石墨模具，涉及芯片制造技术领域，包括烧结板本体和脱模组件，烧结板本体上阵列有烧结格栅，烧结格栅内端面设有脱模孔，脱模组件包括呈“凹”形槽体的脱模槽，脱模槽两竖直侧壁设有滑动槽，烧结板本体与滑动槽滑动抵接，脱模槽底板板面设有升降板，升降板底部插接有升降组件，升降板板面阵列有与脱模孔互相配合的顶柱，烧结板本体上设有定位组件，因此，将芯片装入烧结格栅随后由定位组件固定进入烧结炉烧结，烧结完成后，将烧结板本体沿滑动槽插入脱模槽，随后启动升降组件，将顶柱升起并插入脱模孔，进一步将芯片稍微顶起，随后将芯片收取进入下一工段，简单方便，避免芯片收取失败，增强了整体的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 烧结 烧结板 芯片 脱模槽 滑动槽 脱模孔 格栅 定位组件 升降组件 石墨模具 脱模组件 升降板 顶柱 脱模 芯片制造技术 本实用新型 底板板面 竖直侧壁 板板面 内端面 烧结炉 工段 滑动 插接 抵接 装入 升降 失败 配合 | ||
【主权项】：
1.一种易脱模的芯片烧结用石墨模具，其特征在于：包括烧结板本体(1)和脱模组件(2)，所述烧结板本体(1)上阵列有烧结格栅(5)，所述烧结格栅(5)内端面设有脱模孔(6)，所述脱模组件(2)包括呈“凹”形槽体的脱模槽(7)，所述脱模槽(7)两竖直侧壁设有滑动槽(8)，所述烧结板本体(1)与所述滑动槽(8)滑动抵接，所述脱模槽(7)底板板面设有升降板(9)，所述升降板(9)底部插接有升降组件(10)，所述升降板(9)板面阵列有与所述脱模孔(6)互相配合的顶柱(11)，所述烧结板本体(1)上设有定位组件(12)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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