[实用新型]一种易脱模的芯片烧结用石墨模具

说明书

本实用新型涉及一种易脱模的芯片烧结用石墨模具，涉及芯片制造技术领域，包括烧结板本体和脱模组件，烧结板本体上阵列有烧结格栅，烧结格栅内端面设有脱模孔，脱模组件包括呈“凹”形槽体的脱模槽，脱模槽两竖直侧壁设有滑动槽，烧结板本体与滑动槽滑动抵接，脱模槽底板板面设有升降板，升降板底部插接有升降组件，升降板板面阵列有与脱模孔互相配合的顶柱，烧结板本体上设有定位组件，因此，将芯片装入烧结格栅随后由定位组件固定进入烧结炉烧结，烧结完成后，将烧结板本体沿滑动槽插入脱模槽，随后启动升降组件，将顶柱升起并插入脱模孔，进一步将芯片稍微顶起，随后将芯片收取进入下一工段，简单方便，避免芯片收取失败，增强了整体的效率。

技术领域

本实用新型涉及芯片制造技术领域，尤其是涉及一种易脱模的芯片烧结用石墨模具。

背景技术

在半导体、微波通信等领域中，共晶焊已成为产品模块生产中的一道关键工艺技术，其共晶焊手工操作水平的共晶质量一直很难达到一个理想的状态，而芯片共晶质量决定了芯片的散热效果以及芯片的输出功率。

现在采用一种芯片夹具固定住芯片，然后将芯片放入真空烧结炉进行共晶烧结，使得芯片被烧结在衬底上，取代了手工焊接的方法，因为真空烧结炉可以防氧化，在进行芯片共晶烧结的过程中不会产生锡渣，所以可以提高共晶质量。

如公开号CN105825985A的中国发明专利公开的一种单端玻封NTC热敏电阻石墨模具及其使用方法，包括第一石墨板和第二石墨板，其中第一石墨板上固定有第一杜美丝引线，第二石墨板上固定有第二杜美丝引线；所述第一石墨板第一表面的纵向开设有若干第一引线槽，第一石墨板第一表面的横向开设有多条第一导胶槽；所述第二石墨板第一表面的纵向开设有若干第二引线槽，第二石墨板第一表面的横向开设有多条第二导胶槽。

但是，上述技术存在以下缺陷：芯片在其第一石墨板的第一凹槽 嵌合，在烧结完成后，容易轻微粘附，在使用真空吸盘时容易吸附失败。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种易脱模的芯片烧结用石墨模具，具有方便使烧结后的的芯片脱离模具的优点。

本实用新型的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：一种易脱模的芯片烧结用石墨模具，包括烧结板本体和脱模组件，所述烧结板本体上阵列有烧结格栅，所述烧结格栅内端面设有脱模孔，所述脱模组件包括呈“凹”形槽体的脱模槽，所述脱模槽两竖直侧壁设有滑动槽，所述烧结板本体与所述滑动槽滑动抵接，所述脱模槽底板板面设有升降板，所述升降板底部插接有升降组件，所述升降板板面阵列有与所述脱模孔互相配合的顶柱，所述烧结板本体上设有定位组件。

实施上述技术方案，将芯片装入烧结格栅随后由定位组件固定进入烧结炉烧结，烧结完成后，将烧结板本体沿滑动槽插入脱模槽，随后启动升降组件，将顶柱升起并插入脱模孔，进一步将芯片稍微顶起，随后将芯片收取进入下一工段，简单方便，避免芯片收取失败，增强了整体的效率。

本实用新型进一步设置为：所述脱模孔和所述顶柱皆呈互相垂直的十字形。

实施上述技术方案，脱模孔呈互相垂直的十字形，增大了与芯片的接触面积，便于将芯片同步顶起。

本实用新型进一步设置为：所述定位组件包括设置在所述烧结板本体四角处水平设置的定位孔，还包括设置在所述烧结板本体侧边贯穿设置的“L”形的定位槽。

实施上述技术方案，设置“L”形的定位槽和定位孔便于对烧结板本体水平方向进行定位，同时确定烧结板本体的方向。

本实用新型进一步设置为：所述烧结板本体与所述滑动槽滑动抵接的侧边上设有第一检测凹槽，所述脱模槽于所述滑动槽上方设有对应的第二检测孔。

实施上述技术方案，设置第一检测孔和第二检测孔便于在烧结板本体插入脱模槽时对烧结板本体进行定位，更加精确。